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19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器

SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

2004年5月A版　　目前，越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用　　“摩爾定律長(zhǎng)盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來(lái)越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力。” Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設(shè)備賞、I
關(guān)鍵字： SOI 半導(dǎo)體材料

IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域

臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(yáng)(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
關(guān)鍵字： SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普升陽(yáng)

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soi 介紹

SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過(guò)在絕緣體上形成半導(dǎo)體薄膜，SOI材料具有了體硅所無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)集成電路中元器件的介質(zhì)隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應(yīng)；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、短溝道效應(yīng)小及特別適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢(shì)，因此可以說(shuō)SO [ 查看詳細(xì) ]

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