soc 2 type ii 文章最新資訊

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)控制器和其它高速外
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利用μC/OS-II的嵌入式激光測(cè)距系統(tǒng)-激光測(cè)距系統(tǒng)的最基本原理就是測(cè)量激光脈沖在空間傳播的時(shí)間間隔，從而獲得被測(cè)量的距離。針對(duì)相位法激光測(cè)距的基本原理與實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行研究，本文結(jié)合了嵌入式、差頻測(cè)相等相關(guān)技術(shù)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II 的優(yōu)點(diǎn)，硬件結(jié)構(gòu)合理，軟件實(shí)現(xiàn)方法靈活，滿足了網(wǎng)絡(luò)化實(shí)時(shí)高速信息提取和傳輸?shù)囊蟆?/li>
關(guān)鍵字：激光測(cè)距嵌入式 μC/OS-II

再看系統(tǒng)級(jí)芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對(duì)統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦。
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技術(shù)控必看，專業(yè)人士細(xì)談USB Type-C-自從Apple發(fā)布了新MacBook，就一堆人在說USB Type-C。我來從硬件角度解析下這個(gè)USB Type-C，順便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快（10Gb）。
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淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)-對(duì)存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 SOC DRAM

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對(duì)用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
關(guān)鍵字：協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
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USB Type-C設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)解析-新推出的可正反向插接的USB Type-C連接器向使用者保證可減少插接USB設(shè)備時(shí)的麻煩——不論插頭以何種方式插入，連接都應(yīng)該有效工作。
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USB Type-C普適性解析-本文將為您簡(jiǎn)要介紹一下USB Type-C。它有五項(xiàng)主要特性使USB Type-C成為靈活、可擴(kuò)展的接口。
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簡(jiǎn)析USB 3.1和Type-C的特點(diǎn)及聯(lián)系-現(xiàn)在有不少新款存儲(chǔ)設(shè)備具備Type-C和USB 3.1規(guī)范，不少用戶可能就犯迷糊了。今天我們就來介紹一下USB 3.1和Type-C。
關(guān)鍵字： USB3.1 Type-C 連接器

詳解雙向QC3.0快充移動(dòng)電源完整解決方案-友尚此次推出的移動(dòng)電源方案雙向皆采用QC3.0快充技術(shù)，內(nèi)建高通自家的SMB1351輸入充電IC，搭配QC3.0適配器輸入對(duì)移動(dòng)電源做快速充電；輸出采用安森美（ON）的QC3.0識(shí)別IC NCP4371，結(jié)合MPS的功率IC MP3428，提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
關(guān)鍵字：友尚 QC3.0快充電源管理 Type-C

Type-C與Type-A、Type-B有何不同-我們都在關(guān)注手機(jī)的發(fā)展，可是很久一段時(shí)間都忽略了它們身邊許多重要組成部分的革新。就像USB線，很少有一種技術(shù)或者傳輸標(biāo)準(zhǔn)想通用串行總線（Universal Serial Bus）那樣跟我們的生活息息相關(guān)，甚至到了沒有不行的地步。
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FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC