rtx 4070 ti super 文章
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日前，德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰略合作，為 TI 市場領先的 OMAP 處理器帶來增強實境 (AR) 功能，從而進一步印證了其推動業界最佳用戶體驗發展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優化的 AR 軟件開發套件 (SDK)，其可進一步簡化新一代浸入式 AR 應用的實施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發商帶來突破性 AR 設計功能。TI 本周在
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TI OMAP AR
日前，德州儀器 (TI) 宣布將廣受歡迎的 OMAP? 4 移動處理器的應用擴展至智能家庭領域。在2011 年OMAP 處理器應用于最熱門智能手機與平板電腦強勁勢頭基礎上，TI 在2012 CES上演示了其OMAP 智能多內核處理器在四大智能家庭應用領域的各種功能，包括大屏幕顯示、家庭視頻聊天、家庭便利應用以及家庭機器人。
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TI OMAP
在今年的國際消費電子展(CES)中，德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)通過其出色的DLP Pico?技術為個人和企業消費者帶來了當前最引人入勝的移動技術和移動多媒體體驗。從無需電腦來播放高清視頻、到在iPhone 4/4S屏幕之外共享內容，DLP Pico系列的芯片組使原本不可能的想法變成了真正的商機。隨著DLP Pico芯片組的出貨量超過200萬個，Pico投影技術現在可用于更多種類和規格的設備中，這些器件包括照相機、攝像機、手機及外殼、iPhone/iPod/iPad媒體播放器底座、筆記本電腦
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TI 芯片組 DLP Pico
在“2011 TI中國教育者年會”期間，多位高校老師及TI公司的領導探討了中國電子教育、校企大學合作等話題。
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TI DSP IT 201112
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅動器，進一步壯大其 MOSFET 驅動器產品陣營。
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TI MOSFET UCC27210
OMAP平臺為開發個人手持設備的語音應用提供完美的解決方案。這種低功耗的OMAP架構把用于語音的DSP信號處理功能與RISC處理器的通用系統性能融合在了一起。設計了開放式軟件架構，以鼓勵開發語音引擎、語音應用和多媒體
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應用 解決 方案設計 實例 語音 設備 TI OMAP 平臺 手持
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高精度差動放大器，充分滿足高達 +275 V 高共模電壓應用需求。該 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，與同類競爭產品相比，可將整體測量精度提高 1 倍，是首款可在125 攝氏度的高溫環境下具有 90 dB最低 CMRR 性能的高電壓差動放大器。此外，該放大器與同類競爭產品相比，還可在將初始增益誤差降低 33% 的同時，將壓擺率提高 1 倍，從而可加快響應時間，增強整體系統性能。
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TI 放大器 INA149
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機控制套件，通過采用Stellaris Cortex-M3 微控制器 (MCU) 來啟動三相無刷電機的運行，該套件的推出，使TI不斷成長的電機控制解決方案產品線再添新成員。
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TI 電機控制 DK-LM3S-DRV8312
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F563x 和 MSP430F663x 微控制器系列，為其超低功耗 16 位微控制器產品線增加更多性能與特性。現在，利用這些微控制器的更大內存、顯示容量和模擬外設，開發人員可快速實現高精度測量及連接。
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TI 微控制器 MSP430F563x
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
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TI 電源模塊 TPS84610
日前，德州儀器 (TI) 宣布其 MSP430 16 位微控制器已通過針對汽車應用的規格驗證，可充分滿足汽車市場對超低功耗微控制器 (MCU) 的需求。AEC-Q100 認證使得開發人員能夠將更高的性能、電源效率及可擴展性整合進設計中，而不會犧牲價格優勢。如今，汽車系統設計人員可獲得超過50款MSP430 超值系列 (Value Line) MCU，其應用領域包括汽車內艙電機、電容式觸摸、信息娛樂系統及遙控車門開關。
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TI 微控制器 MSP430
日前，德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構，其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現場設備數量，為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構，可為 C-RAN
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TI 多核架構
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
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TI 電源模塊
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