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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> risc—cpu

        ARM 64位CPU即將到來

        •   已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核,而64位計算正是主流服務(wù)器和超級計算機市場的標(biāo)準(zhǔn)。在臺北舉行的一場ARM技術(shù)大會上,IDG新聞服務(wù)報道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計算的處理器內(nèi)核。報道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來時間可能會出人意料。  
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        顯存成為CPU、GPU融合的“犧牲品"

        •   著名市調(diào)機構(gòu)iSuppli今天發(fā)布報告稱,隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器,傳統(tǒng)顯卡用的顯存芯片將會受到負(fù)面沖擊,未來幾年內(nèi)在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊,在DRAM市場上的比例一向不高。根據(jù)iSuppli的預(yù)計,這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%,明年年第一季度會略微升至5.0%,然后在整個2011年內(nèi)都基本保持穩(wěn)定。   
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        CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久

        •   芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù),然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時表示,處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵,處理器核心數(shù)競賽不會持久。   Newell指出,技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行,然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨,未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變,對當(dāng)前埋首撰寫平行程序,以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。   早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn),代代處理器問世,無不是為提升處理器頻率,Newell表示,早年效勞英特爾(Intel)時,亦堅信
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        巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

        •   外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向,且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股,僅給予臺積電、南電的評等為加碼。   陸行之認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變,包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力,預(yù)期臺積電在28
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  CPU  

        國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

        •   繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?   二次挑戰(zhàn)   ·兩三年后,在應(yīng)用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。   9月中旬,成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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        pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

        •   為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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        20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

        •   據(jù)水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需要采用先進封裝, 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機,但是單價遠高于手機IC封裝,毛利也高。   2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
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        iSuppli公布第二季全球微處理器市場份額

        •   iSuppli今天發(fā)表報告稱,2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了高速增長,但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。   上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%,PC出貨量也同比增長了22.8%,而去年同期還是下滑4.3%。顯然,PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從經(jīng)濟危機的低迷中走出,正在步入快車道。   按照收入計算,Intel目前的市場份額為80.4%,相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點,相比此前一季度則增加了0.1個百分點。   AMD的份額則是11.52%,
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        恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務(wù)系統(tǒng)

        •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商Novacard,為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。   Plus CPU最早由恩智浦
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        半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出

        • 隨著景氣逐漸復(fù)蘇,全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設(shè)計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
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        計算機運算性能有望提高1000倍

        •   當(dāng)下,智能手機和PC的更新?lián)Q代早已不是什么新鮮事兒,走在電子城,國際大牌、山寨名品讓人應(yīng)接不暇。   但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣,產(chǎn)品運行核心——算法,卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數(shù)量:雙核處理器、四核處理器,只要空間足夠 大,1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司,發(fā)明了一種新的運算方法,號稱將在2013年推出一款芯片,性能將是現(xiàn)在計算機普遍使用的X86 芯片的1000倍。   從二進制進入概率時代   眾所周知,二進制是現(xiàn)在計算機運算普遍采取的
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        Nvidia:GPU之外 我們還有CPU策略

        •   Nvidia CEO特別強調(diào),該公司在其核心的繪圖芯片外,還有一套生產(chǎn)微處理器的策略。   黃仁勛在接受CNET訪問時,特別說明長期造成該公司財務(wù)負(fù)擔(dān)的芯片瑕疵問題,并談到與英特爾進行中的官司。上周四(12日),Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元,相當(dāng)于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元,或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應(yīng)商表示,消費 者對繪圖芯片的需求平緩,和中國與歐洲經(jīng)濟走弱,讓消費者改選較低價的產(chǎn)品,是主要原因。 Nvidia產(chǎn)品通常鎖定較高端的市
        • 關(guān)鍵字: NVIDIA  GPU  CPU  

        CPU芯片的封裝技術(shù)

        • CPU芯片的封裝技術(shù):

          DIP封裝

          DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
        • 關(guān)鍵字: CPU  芯片  封裝技術(shù)    

        基于雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件電路設(shè)計

        • 1 引言   常規(guī)的單片機應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計,往往都用一個CPU,再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應(yīng)設(shè)計目標(biāo)。這種方法,尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中,必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換,使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜,調(diào)試?yán)щy。而
        • 關(guān)鍵字: 硬件  電路設(shè)計  系統(tǒng)  I/O  CPU  在多  基于  
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