- 近兩年LED照明產業增速持續放緩，擠破了過去幾年粗放型增長帶來的泡沫，隨著智慧城市的發展，未來LED將不僅僅局限于“照明”，也不單單停留在燈具這一單品上，而具有更高的應用價值，而LiFi在高速上網方面形成的顛覆，帶動了對可見光通信行業的看好。
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LiFi LED
- LED芯片龍頭地位鞏固
2014國內LED芯片市場總規模120億，三安獨占1/3強，2015年前三季度，三安光電與晶電的營收差距縮小至2.5億元，我們估計2015全年三安光電營收有望超越晶電，成為世界龍頭。另外，三安LED芯片業務毛利率、凈利率數據均傲視群雄，付現成本/收入比遠低于可比公司，在LED芯片價格下滑的競爭環境中具有很大優勢
5G技術要求苛刻，化合物半導體唯一選擇
5G通信要求廣域覆蓋、高速高帶寬、低功耗大連接和低延時高可靠，為進一步提高通信帶寬，5G提出要全頻段覆蓋，將可
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三安光電 LED
- 依靠巨大的人口紅利，中國成為全球最大的LED制造基地，隨著人口紅利的不斷消失，我國要繼續保持這種規模制造優勢，就必須進行產業升級，從人工制造發展到智能制造，生產流程實現高度自動化，但是全自動化真的符合現在的需求嗎？
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LED 自動化
- 隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。
如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說?
倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場
目前倒裝相比正裝，并沒有太大優勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低
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COB LED
- 小芯片的應用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發展都與此息息相關，而小芯片封裝更是達到此目標的關鍵技術。
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LED 封裝
- 歐洲委員會(歐委會)第2015/1428號規例定于2016年2月27日在歐盟各國實施，修訂適用于照明產品(包括家用燈泡)的環保設計規則。
上述新規例指出，鑒于技術進步，歐委會必須檢討歐委會第244/2009號規例，涉及“非定向家用燈具”的環保設計規定。“家用燈具”是指用于房間照明的燈具，不包括特定用途燈具。
歐委會特別檢討：
特定用途燈具的銷路變化，確保這些燈具不作一般照明用途;新技術市場，如發光二極體(LED);把能源效益要求訂于&l
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LED 鹵素燈
- 一年一度的“兩會”如期而至，2214名政協委員，2943名人大代表，齊聚北京共話改革發展，共商國家大事。在兩會現場，記者們頻頻針對“供給側改革”發問，這是今年代表委員們重點討論話題。
3月5日，國務院總理李克強在政府工作報告中指出，要著力加強供給側結構性改革，抓好去產能、去庫存、去杠桿、降成本、補短板，加強民生保障，切實防控風險，努力實現“十三五”時期經濟社會發展良好開局。經濟新常態下，供給側改革正從“高頻詞&r
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LED
- 作為行業重要的盛會，慕尼黑上海電子展從來不缺乏國際化供應商的加盟。艾德克斯是大家所熟悉的全球功率電子測試測量領先企業，近幾年更是在新能源領域有所作為，一直連續在慕尼黑上海電子展上展出，本屆展會也不例外。 對于更多的工程師來說，可能大家更為關心的是可以在本屆展會上看到艾德克斯在熱門的新能源領域的哪些測試解決方案，據悉，艾德克斯此番將展出的測試解決方案眾多，包含電源、電池、LED、汽車電子等眾多領域，新能源領域測試解決方案主要有充電樁/車載充電機測試解決方案、光伏并網逆變器測試解決方案、太陽能電池測試解
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艾德克斯 LED
- 科技一直在發展，在改善人類的生活，也許現在看起來很荒謬的，但是未來也有可能實現，未來誰知道呢？
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LED 物聯網
- LED“寒冬論”尚未來襲，前景仍然看漲，但2016年競爭將日趨激烈，或將促使行業從浮躁轉向理性、從耍得來花招轉向只看實力的關鍵年。
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LED
- 目前LED產業市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散，LED照明市場機會多多，但競爭也尤為激烈。
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LED 封裝
- 英飛凌科技股份公司近日推出一款面向LED應用的多模式反激控制器IC。它可縮短燈具“點亮時間”，節省器件數量，降低運行和待機功耗。IRS2982S專為滿足中高端LED設計的性能和效率要求而設計，是一款適合各種室內、室外、辦公室和工廠照明方案需求的多功能控制器解決方案。
IRS2982S配備600 V高壓啟動單元，使得“點亮時間”小于0.5秒,而且節省了外部分壓電阻。可配置的臨界導通模式(CrCM)和斷續導通模式(DCM)確保它滿足各種各樣的應用需求
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英飛凌 LED
- 英國雪菲爾大學(SheffieldUniversity)的一支研究團隊最近在《應用物理學快報》(AppliedPhysicsLetter)期刊上發布在半極性氮化鎵(GaN)或藍寶石基材上生長LED的最新成果。
利用在M-Plane藍寶石基板上生長的GaN制造的微柱陣列模板，研究人員能在其上過度生長的半極性GaN(11-22)上生長出具有更高量子效益的LED。
相較于在C-Plane藍寶石基板上生長的商用LED，該研究團隊在半極性材料上所生長的綠光LED顯示發光波長的藍位移隨著驅動電流增加而
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GaN LED
- 硅是計算機工業心臟的“黃金標準”半導體，但缺乏產生、檢測和擴增光信號的能力并在光纖中傳輸。如何放大這些光信號，我們依賴于稀土元素，這被認為與硅光學交互。 然而，索爾福德大學和薩里大學的物理學家們通過展示首次提出了一種新的發現，光可以通過電子在硅和稀土之間的“跳躍”直接產生。 “需要把硅芯片的電子數據轉換成光，然后向下發送至光纖，然后回到電子數據，通過單獨的裝置。如果電子和光信號之間的轉換可以在硅芯片上發生，這將簡化數據周游世界的方式，“博士馬克休斯，講師物理學索爾福德大學解釋說。 “這是‘英吉利
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硅芯片 LED
- 各行各業近來發生不少專利糾紛，從而衍生出一系列的照明巨頭之間的專利交叉授權。可是，大家有沒有想過，為什么會有越來越多的巨頭參與到專利爭奪戰之中呢?
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專利 LED
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