- 東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。 不過隨著NAND閃存技術的發展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。 芯片 NAND閃存目前已經發展出了四種形態：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業級產品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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東芝 QLC
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態QLC終于正式出爐了。東芝今天發布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。
從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位，但技術挑戰十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經做
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