- 之前ifixit為大家帶來了Xbox One的拆解圖賞,時隔八年,微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機。是否有網友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機都有其忠實的粉絲,相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網友,今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細拆解。
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微軟 Xbox One Kinect
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前新推出一系列適合高壓應用的器件,值此,LYTSwitch?-4 LED驅動器IC產品系列已一應俱全。LYTSwitch-4 IC能夠為燈泡和燈管應用以及工礦燈照明提供精確的輸出電流和高效率。
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Power LYTSwitch-4 LED 驅動器
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者 Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布推出HiperTFS?-2系列IC - 一款同時集成了高壓MOSFET、雙管正激和反激電源控制器的IC。如此高的集成度可節省超過20個元件,從而減小外形尺寸并提高功率密度。
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Power MOSFET HiperTFS-2
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布其CAPZero? X電容自動放電IC現經認證符合IEC CTL DSH 1080標準 – 該標準是對主導X電容放電安全法規的IEC60950和IEC60065標準的認證機構(CB)方案的最新強制性補充。
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Power CAPZero 電容放電器
- 摘要: Power Clip 33 封裝十分新穎,旨在增加同步整流 (SR) 降壓應用中的功率密度,同時使用與傳統分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現這一性能的。
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飛兆 Power POL MOSFET 晶圓
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前推出一款適用于可調光PAR38射燈的參考設計,該設計是與知名LED照明公司Cree, Inc.(納斯達克股票代號:CREE)合作開發的。
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Power LED PAR38 DER-350
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布推出第一款AC-DC墻插式充電器接口IC – CHY100,移動設備設計師可利用它設計出基于高通(納斯達克股票代號:QCOM)Quick Charge 2.0協議的充電器。Quick Charge 2.0于今年早些時候發布,它可以使用戶的充電速度比傳統技術快75%。
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Power AC-DC 墻插式充電器 CHY100
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。
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Power HiperPFS-2 PFC
- 軟開關特性特別有助于高效率、高頻率電源次級整流管和音頻放大器
美國加利福尼亞州圣何塞,2013年5月13日訊 – 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出LQA200系列200 V二極管。該公司的Qspeed™高性能硅二極管基于合并PIN技術制造而成,具有軟開關特性和低反向恢復電荷(Qrr)。這種獨特的特性平衡組合能夠實現高頻率工作,允許使用尺寸更小、成本更低的磁芯元件,同時
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Power Integrations 二極管
- 大家都知道,一部智能手機,其顯示屏所占的成本率是很高的,而顯示屏也是手機優良因素中諸多衡量標準中最重要的部分。隨著現在大屏手機的逐步出鏡,各種各樣的高清顯示屏在不斷研發出來,也會出現供不應求的現象,而很多用戶對于手機屏幕的要求也越來越高,骨灰級機友幾乎達到了吹毛求疵的級別。
對于顯示屏來說,最重要的幾個因素大概是,分辨率,銳度和亮度。 移動平臺的強大市場需求導致手機開發商不斷刷新各種旗艦定義標準,廠商不斷推出分辨率更高,銳度更清晰,更高亮度的顯示屏,那么在目前的旗艦設備中誰才是最強者
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HTC One 顯示屏
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考慮到其獨特的鋁合金材質外殼,我們原本就預想 HTC One 應該不好拆,iFixit 的拆解驗證了我們的設想。首先,HTC One 的機身沒有用到螺絲,所以只有通過熱風槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化),再用吸盤將其吸附打開,然后用金屬小起子將主板一點點撬開,最終看到機身內部構造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的,尤其是主板的銅屏蔽罩,找到電池的連接線比較困難,你要小心翼翼處理才行。
iFixit 拆解完發現了一些主要元件,包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
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