- 電烙鐵焊錫有毒嗎-焊錫在焊接時最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。
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電烙鐵 PCB 焊錫
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別? 答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 (3) 零件的封裝可以在設計電路圖時指定，也可以
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PCB
- IPC—國際電子工業聯接協會?上周發布《北美PCB樣板市場趨勢報告》，報告顯示市場對樣板的需求與PCB銷量的需求周期經常相背離。盡管每個月的樣板銷量波動很大，但IPC報告數據顯示樣板銷量的年增長率呈現清晰的周期性特點。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場增長狀況。 剛性PCB樣板在2015年達到增長的頂峰，但是整個剛性PCB銷量自2014年以來保持平穩。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數據和剛性PCB樣板均為負增長，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
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IPC PCB
- 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時何時起作用，如何將原理圖和PCB對應起來等EMC整改的干貨資料。
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EMC 電容 MLCC陶瓷電容 PCB
- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等 通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術，開發滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現，以下設計的 射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統集成，最大限度的發揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發展前景。 1 VXI總線接口電路的設計與實現 VXIbus
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- 在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地
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- 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅動電源的實現和設計-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環境溫度TA大于室溫時，則實際的TJ要比在室溫測量后計算的TJ要高，所以在設計時要考慮這個因素。若測試時在恒溫箱中進行，其溫度調到使用時最高環境溫度，為最佳。
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- 藍光LED和LED的區別是什么？LED照明驅動電源不能盲目選擇，詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發光二極管，其產生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合，也就是說，禁帶寬度越大的半導體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
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- 技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 正規和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業中前20%的領先企業）使用版本控制來管理PCB上的每個數據元素，這個數字比其他競爭對手高出2.5倍。
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- 如何避免PCB設計限制D類放大器性能？- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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D類放大器 PCB PCB設計
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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- 關于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
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