接地可視為所有PCB的設計的基礎，而在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準，并以大地作為零電位，把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統基準地”（信號地），接地就是指在系統與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，
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6月15日，覆銅板巨頭建滔發布漲價通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲：> FR-4（40*48）加價幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價幅度 + 100元/卷。
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杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。 ?這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系
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目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結構而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預裝到多種插座上。這些新型接地針的優點是可以進行預組裝，節省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方設計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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空氣產品公司(Air Products)近日宣布其在國內獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業和代工巨頭授予的又一項長期現場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶，以及快速發展的電子市場現場供氣的強大能力和領先地位。空氣產品公司將在客戶現場增設一套大型高純制氮裝置，來支持該PCB制造商和代工企業在華北地區的擴產。這套新設施與過去三年在全國相繼投產的多套現有制氮裝置相結合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應外，空氣產品公司也提供了其位于上海的亞洲技術研發中心開發的專有NitroFAS?智能
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作為Mentor , a Siemens business在高等教育領域持續投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學生版，學生和教師現可通過Mentor??PADS網站?獲得為期 12 個月的免費許可，以支持其設計、驗證和以PCB為中心的系統制造。“電子行業需要不斷輸入合格的工程人才，以應對全球瞬息萬變的市場挑戰。”Mentor, a Siemens business電路板系統部高級
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李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學原理，觀測材料內部結構，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產品性能及可靠性。 關鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設計數據速率高達?112G 的?PAM-4 服務器、交換機和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實現多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串擾。TE STRADA Whispe
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目錄簡介第1章：電流檢測概述,集成電阻器電流傳感器如何簡化PCB設計多通道電流監測的常見用途使用數字電流傳感器進行功耗和能耗監測使用電流檢測放大器的PLC系統中分立式數字輸出的安全和保護簡化電池測試設備中的電壓和電流測量第 2 章：超出范圍電流測量
測量電流以檢測超出范圍的情況監測電流以識別多種超出范圍的
情況用于提供過流保護的高側,電機電流監測第 3 章：開關系統中的電流檢測具有增強型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式電機電流測量具有 PWM 抑制功能的高側驅動、高側電磁閥監視器開關電源中的電流模式
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近日，專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興地宣布，在官網上數百萬產品的詳細資料頁面中免費提供ECAD資源。貿澤電子與全球電子元件庫解決方案知名供應商SamacSys合作，為客戶提供各種設計資源，包括超過110? 萬種電子元器件的PCB尺寸、原理圖符號和3D模型。這些設計資源能在Cadence和Altium等廣受歡迎的ECAD系統內流暢運行，免費供貿澤客戶使用。ECAD模型現在將以圖示的形式在貿澤的搜索頁面上顯示，讓工程師一眼就能看
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Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設備也并不是沒有，但是能夠將PCB設計成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運行Linux操作系統的卻極為少見。
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簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區域之間存在溫度差時，熱量從高溫區流向低溫區。這一過程與電流類似，電流經由電路，從高電勢區域流向低電勢區域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
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（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術文章。）隨著系統尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關重要。與此同時，隨著對數據需求的增加，則需要監視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發揮其他組件和功能與TI微型數據轉換器高度集成的優勢，從而以更小的尺寸創造更多的價值。第一個優點：PCB占用空間更小和封裝技術的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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Frederik Dostal （ADI慕尼黑公司 電源管理現場應用工程師） 摘要：介紹了關于在開關模式電源印制板上放置電感的指導建議。 關鍵詞：開關穩壓器；PCB；線圈 問題： 線圈應該放在哪里？ 回答： 用于電壓轉換的開關穩壓器使用電感來臨時存儲能量。這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化。變化只可能是連續的，通常相對緩慢。 開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常
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