- 摘要：為了提高控制系統的穩定性和智能控制性能，設計出基于CAN總線的自動光學檢測通信系統。分析了自動光學檢測通信系統的特點，以及在自動光學檢測中的應用，利用多個XCl64CS型微控制器實現整個系統的通信。描述了
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PCB 單片機 CAN 控制器 傳輸 數據 信息
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protel 優點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產gerber等都還挺方便?！ ∪秉c：除以上優點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子
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PCB 簡單實用 軟件
- Multitest的電路板事業部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR(層數減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數最高可減少40%。
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Multitest PCB
- 看好景氣持續復蘇及臺股可期，印刷電路板產業鏈年底掀起籌資熱潮，規模近100億元，尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發光二極管背光電視相關廠商最積極。
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PCB 臺虹科技
- 看好景氣持續復蘇及臺股可期，印刷電路板產業鏈年底掀起籌資熱潮，規模近100億元，尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發光二極管背光電視相關廠商最積極。
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臺郡科技 PCB
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場，是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面，同時還應仔細考慮如工作環境，待生產產
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PCB 板級屏蔽腔 系統 設計開發
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB
- 問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的F
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PCB
- 北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續回落,目前的BB值步入下降周期。
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PCB 液晶電視
- 目前，許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品，提高供應鏈追蹤的技術。對這些公司而言，他們認為RFID會提高成本，擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產品中，追蹤產品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
- 一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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PCB 加工
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 分析
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理、電氣規則的使用，可智能化的實現諸如差分布線、等長控
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PCB 性能
pcb 介紹
印刷電路板PCB簡介
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [
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