HTC One(M8)的發布吸引了不少眼球的關注,這款新機首次采用的雙鏡頭到底有著怎樣的特色更是成了大家熱議的話題。而現在,著名拆解網站iFixit已經在第一時間對HTC One(M8)完成了拆解,首次為我們揭示了該機的內部構造和所使用的部分元器件。接下來,就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機到底有什么特別之處吧。
首先欣賞外貌
背面
開拆:
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HTC M8
在進入正文之前,很遺憾的告訴大家M8零件壞了的話基本上就是沒救了,因為實在是太難拆了(當然這難不倒iFixit),在購買之前你要做好這個準備。
HTC all new one拆機 做工細還原度難度高
本次拆解的HTC M8是美國運營商Verizon的定制版,采用5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍801四核2.3GHz處理器,內置2GB內存和32GB機身存儲空間,最大支持128GB micro SD卡擴展,提供一顆500萬像素前置攝像頭以及一顆400萬像素后置ult
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HTC M8
即便有過拆iPhone和3G iPhone的經驗,但我們在魅族M8的拆機過程中還是遇到了比想象中更多的困難。首先,魅族M8的做工讓人驚嘆,機身前后殼結合處幾乎沒有任何縫隙,在開啟電池下的兩顆螺絲后我們才勉強用插入事先準備的塑料撥片。此外,雖然M8的外殼上看不到任何螺絲,即便是拆下電池后也只能找到兩顆的位置,但是在整個拆機過程中,我們卻遇到了17顆螺絲的頑強抵抗。
拆機過程說來驚險但細品則乏味,為了照顧對主板和元件不感興趣的朋友,在正式進入拆機之前,我們
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魅族 M8
HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機,擁有者光鮮亮麗的外表,但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?
帶著這一連串的疑問,讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC One
隨著Android 4.0系統的普及,國產平板電腦也逐漸過渡到了最新系統。本易M8(云豪華版/8GB)作為本易旗下首款Android 4.0的產品,自2012年上市以來受到不少消費者的關注。這款產品搭載了全志A10芯片組,在業界有著不錯的口碑。前不久,本易官方針對這款經典產品進行了小幅度升級,新品增加了可用空間,同時機身材質上也有不小進步,這款產品就是目前本易主打的M8(云豪華版/16GB)。這一次,我們拿到了本易M8(云豪華版/16GB)真機,通過拆解評測,來讓大家更清楚到了解到這款平板電腦的內在構造。
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本易 M8
首先,先來回顧一下HTC One的硬件:鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存,400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術。
HTC One
HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計,但是相比之下,前者背殼與弧形人體工學設計,而后者
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HTC One
之前ifixit為大家帶來了Xbox One的拆解圖賞,時隔八年,微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機。是否有網友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機都有其忠實的粉絲,相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網友,今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細拆解。
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微軟 Xbox One Kinect
緊湊的 30mm數字 HarshIO模塊使用PROFINET fieldbus,在I/O和控制系統之間提供 IP67評級的機器上(on-machine)以 ...
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Molex Brad HarshIO M8 以太網
隨著Android 4.0系統的普及,國產平板電腦也逐漸過渡到了最新系統。本易M8(云豪華版/8GB)作為本易旗下首款Android 4.0的產品,自2012年上市以來受到不少消費者的關注。這款產品搭載了全志A10芯片組,在業界有著不錯的口碑。前不久,本易官方針對這款經典產品進行了小幅度升級,新品增加了可用空間,同時機身材質上也有不小進步,這款產品就是目前本易主打的M8(云豪華版/16GB)。這一次,我們拿到了本易M8(云豪華版/16GB)真機,通過拆解評測,來讓大家更清楚到了解到這款平板電腦的內在構
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M8 拆解
大家都知道,一部智能手機,其顯示屏所占的成本率是很高的,而顯示屏也是手機優良因素中諸多衡量標準中最重要的部分。隨著現在大屏手機的逐步出鏡,各種各樣的高清顯示屏在不斷研發出來,也會出現供不應求的現象,而很多用戶對于手機屏幕的要求也越來越高,骨灰級機友幾乎達到了吹毛求疵的級別。
對于顯示屏來說,最重要的幾個因素大概是,分辨率,銳度和亮度。 移動平臺的強大市場需求導致手機開發商不斷刷新各種旗艦定義標準,廠商不斷推出分辨率更高,銳度更清晰,更高亮度的顯示屏,那么在目前的旗艦設備中誰才是最強者
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HTC One 顯示屏
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考慮到其獨特的鋁合金材質外殼,我們原本就預想 HTC One 應該不好拆,iFixit 的拆解驗證了我們的設想。首先,HTC One 的機身沒有用到螺絲,所以只有通過熱風槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化),再用吸盤將其吸附打開,然后用金屬小起子將主板一點點撬開,最終看到機身內部構造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的,尤其是主板的銅屏蔽罩,找到電池的連接線比較困難,你要小心翼翼處理才行。
iFixit 拆解完發現了一些主要元件,包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片,又作為數字產品的下一代接口,已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在,為迎合電視市場客戶的要求,V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產,并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
V-by-One? HS 是我公司開發的次世代高速接口芯片。它作為數字產品的次世代內部接口,實際上已經是一種情報傳輸技術(現在的世界標準)。現在,按 TV 市場客戶的要求,追加新產品 V-by-One? HS THCV226 開始量產,并開始進行生產擴充。
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V-by-One THCV216
one(m8)介紹
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