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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷
- 據(jù)臺灣媒體報道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強(qiáng)勁阻擊。 據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價格相當(dāng)，以往臺灣廠商依靠芯片價格的優(yōu)勢不復(fù)存在。 而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。 據(jù)悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
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定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用
- 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測量儀器的組成原理、設(shè)計思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法，同時對定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
- 關(guān)鍵字： 快速 算法 應(yīng)用 實(shí)現(xiàn) TMS320F2812 DSP 芯片 定點(diǎn)
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新
- 目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場，這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。 5月30日，Intel Research科技分析師羅布
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