半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序,從技術含量和成本來看,前端工序的設計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設備的資本支出猛增,半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設計工序在手,以達到降低生產成本,又抓緊核心技術的目的。進入2000年后,半導體市場先揚后挫,研發投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包,可用
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芯片 其他IC 制程
5月31日消息,世界半導體貿易統計組織(WSTS)周一發布調查稱,全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半,但該產業仍預計全年營收將實現增長。 路透社稱,4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元,較3月減少1.2%;3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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芯片
5月31日消息,日本半導體設備協會(SEAJ)表示,日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%,創下25個月來最大跌幅,這說明芯片制造商對資本支出持審慎態度。 SEAJ表示,4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元),比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設備訂單在八個月內第七次出現比去年同期下降的情況
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芯片
MB90092是日本FUJITSU公司生產的用CMOS工藝制成的OSD(On Screen Display)可編程大規模集成電路芯片,文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序,給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
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應用 原理 MB90092 芯片 OSD
介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能,并結合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進;給出了基于TS201S進行系統設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題;
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應用 功能和 芯片 ADSP-TS201S
由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區的北愛爾蘭科學園區內,這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用,該中心所在位置是曾經建造了一些世界上的最了不起的輪船,其中包括“鐵達尼號”的地方,這標志著貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學者、行政管理人員
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介紹了紅外通訊技術及相關標準,簡單描述了紅外通訊系統的基本結構,并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例,詳細敘述了紅外通訊接口電路的實現方法。
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通訊 接口 電路設計 紅外 芯片 Agilent 系列 基于
介紹了一種具有4位/8位并行、2線/3線串行等多種接口方式,且內含國標簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯示控制模塊。同時介紹了該芯片的性能特點及接口方式,給出了相應的硬件電路及漢字顯示程序。
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ST7920 原理 應用 芯片 控制 圖形 顯示 中文
臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產業新契機研討會”,指出臺灣與大陸芯片設計業產值差距正逐年縮小,相差倍數從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 “工研院”項目經理簡志勝表示,大陸近年積極發展芯片設計產業,兩岸芯片設計業的差距正逐年縮小。舉例來說,2002年當臺灣芯片設計業產值近五十億美元時,大陸才數億美元,以倍數計算足足有近十五倍的差距。但去年當臺灣芯片設計業產值增為到近八十億美元的同時,大陸方面也增長到約十億美元,倍數陡降為八倍。今年兩岸設計業產值相差倍數更有可能
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全球芯片產業供給過剩的趨勢最終導致一場周期性的衰退,而這一周期的長短則很難預計。曾連續多年高速增長的中國芯片業被當頭潑上一盆冷水。 中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示,該公司在今年前3個月里的虧損達3000萬美元。這一總部設在上海的知名芯片企業已經連續兩季出現巨額虧損,本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續多年高速增長并成為全球芯片產業發動機的中國芯片廠商,如今要經受一次芯片產業全球性衰退的考驗。 全球性
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美國市場調查公司“信息網絡”(The Information Network)表示,中國大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來幾年將繼續擴大。 該公司預測,中國大陸的集成電路需求今年將增長32%,達到450億美元,但是國內企業只能生產90億美元的芯片,這一差距將繼續擴大,在2008年將達到800億美元的差距。 “信息網絡”主席羅伯特-加斯特拉諾表示:“盡管中國有龐大的發展計劃,集成電路消費的猛增超過了制造能力的增長,今年中國將
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來自中國、臺灣和新加坡的頂級半導體制造商5月16日稱對下半年行業復蘇表示謹慎樂觀態度,盡管外界預期顯示行業中的大部分企業仍在出清過高的庫存。 在一個投資會議上,分別來自臺灣、中國大陸和新加坡的臺積電、中芯國際和特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關人士稱,他們預期經歷了年初行業疲弱之后,下半年將有所起色。 上述三家公司是價值達2,140億美元的全球半導體行業中的主要制造企業,他們向Nvidia、德州儀器(德儀
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TD-SCDMA產業鏈中的芯片領域進展不斷提速,目前,國內三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。 其實,這三家國內芯片廠商的背后,分別代表著不同利益的聯盟和陣營。 天碁科技、凱明都是合資公司,全力專注TD-SCDMA的研發。其中,天碁科技的股東包括大唐移動、飛利浦半導體、三星以及摩托羅拉,涵蓋了產業鏈主要環節的關鍵廠商;凱明由17家國內外企業投資建立,主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優勢
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繼2004年11月16日意法半導體與海力士半導體宣布簽訂合資建廠協議后,這兩家世界大型半導體公司今天在江蘇省無錫市舉行了存儲器芯片前端制造廠的奠基典禮,來自中韓兩國的國家及省市地區的高級官員參加了典禮儀式。 據悉,合資廠計劃總投資20億美元,合資雙方以股本形式進行融資(海力士半導體67%,意法半導體33%),意法半導體還將提供2.5億美元長期借貸,此外,中國當地的金融機構還將提供債務和長期租賃形式的融資組合方案。2005
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上海晶晨半導體有限公司日前與創維、海爾、TCL、湯姆遜、萬利達等8家家電巨頭簽下了200萬顆芯片的采購大單,以完全自主知識產權對抗DVD行業的“專利陷阱”。 據上海晶晨董事長鐘培峰介紹,從去年HVD上市至今,國內外市場總銷量已經突破了100萬臺,在高清碟機市場上占有絕對優勢。此次與八家家電巨頭簽下200萬顆AML3511芯片的協議,其意在于沖擊占有90%以上的DVD市場份額。據透露,HVD聯盟可能在今年五一期間首次將HVD的價格降至500元到80
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nehalem”芯片介紹
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