- 據EDA Consortium(EDAC)的統計，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。
同步大幅下滑的主要原因是Cadence調整了其會計模式。
與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會環比下滑。
Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產業開始回暖。
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Mentor EDA 芯片
- AD607 為3V低功耗接收機中頻子系統芯片，帶有自動增益控制（AGC）的接收信號強度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統的接收機、衛星終端和便攜式通信設備中。文中介紹了AD607的原理、特點與性能參數，并重點介紹了應用設計中的幾個問題和典型應用電路。
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- 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強，可同時輸入59，049組獨立的數據，而且應用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設計結構，因而具有設計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應用電路。
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- 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內部結構和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設計及CPLD實現，著重介紹了用VHDL及CPLD設計專用通信芯片的開發流程、實現難點及應注意的問題。
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- H4006是EMMICROELECTRONIC生產的13．56MHz非接觸式識別卡產品。該芯片內含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
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- 如何描述當前晶圓設備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現金留存盛行。”
換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設備支出依然處于消沉狀態。但設備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的數據顯示，2009年晶圓廠設備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設備市場預計將增長20.1%。
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- 據國外媒體今日報道，英特爾有可能于下個月開始針對服務器、臺式機和筆記本電腦推出多款高性能Nehalem處理器。
新的Nehalem微架構不僅突破了現有產品的瓶頸，還能在執行更多任務的同時減小能耗。
了解英特爾計劃的業內消息人士透露，英特爾將于8月初推出新款至強(Xeon)處理器，這些產品均隸屬于5500和3500系列，但細節尚未得到確認。另外，消息人士還表示，英特爾將于9月開始推出基于Nehalem微架構的高端臺式機和筆記本處理器。9月初會發布代號為Lynnfield的四核臺式機處理器，當
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- 分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業務展望的看法。
據國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。
但是投資人可能比較看重英特爾對未來業務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業生產與庫存之間的藍系恢復穩定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態。
銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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- 據日本經濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。
報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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- 設計了智能卡操作系統底層驅動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數的測試方案。首先介紹智能卡操作系統的基本概念和智能卡硬件的基本結構；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結構出發，提出COS操作系統通信和硬件模塊以及操作系統的異常處理機制的設計方案，并提出一種操作系統底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發設計底層模塊，并提出針對底層模塊函數的測試方案。
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- 知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調至1962億美元，上調幅度為1.9%。
據國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。
考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。
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銷售額 芯片
- 本文提出的基于ZigBee無線網絡技術和無線收發芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網絡技術作為通信協議，在電磁波激活模式下，發送數據包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態，大大降低了模塊功耗。
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- 業界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。
有人預計下半年市場將反轉，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
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- 隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協同設計方法優化SoC的過程。
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