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命懸一線：半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地
- 盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”，也不能為整個半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需 要5年時間才可以回復(fù)到2007年的水平。 芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
- 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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半導(dǎo)體行業(yè)面臨50年來最危險的境地
- 盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅(jiān)強(qiáng)，但半導(dǎo)體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導(dǎo)體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟(jì)危機(jī)折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”，也不能為整個半導(dǎo)體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認(rèn)半導(dǎo)體行業(yè)至少需要5年時間才可以回復(fù)到2007年的水平。 芯片技術(shù)日益復(fù)雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖
- 據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計(jì)，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會計(jì)模式。 與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會環(huán)比下滑。 Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開始回暖。
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用VHDL設(shè)計(jì)專用串行通信芯片
- 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計(jì)及CPLD實(shí)現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計(jì)專用通信芯片的開發(fā)流程、實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及應(yīng)注意的問題。
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恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉
- 如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。
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英特爾Q2營收與盈余或大跌 未來業(yè)務(wù)被看重
- 分析師預(yù)計(jì)英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法。 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期英特爾將公布營收與盈余大跌。 但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務(wù)展望的看法，特別是營收與毛利率預(yù)估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。 銷售及利潤下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測試方案研究
- 設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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