TI 宣布收購市場領先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應商Luminary Micro，從而進一步壯大了其微處理器 (MCU) 產品陣營。成功收購 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3處理器將極大增強 TI 提供業界最完整 MCU產品系列的實力。此次收購意味著客戶從現在開始即可體驗 Stellaris MCU豐富的創新功能，以及TI作為全球領先半導體供應商所擁有的卓越用戶體驗與雄厚技術實力。 &
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TI MCU Luminary Micro
0 引言 無線射頻識別技術（Radio Frequency Identificati on，RFID）是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取數據信息，識別無須人工干預，可工作于各種惡劣環境，并可同時識別多個目標
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設計 無線 藍牙 µ Clinux 嵌入式 操作系統 ARM RFID
在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會（簡稱MWC）上，GSM協會與17家移動運營商和制造商共同宣布，將努力為新手機實施一項跨行業的通用充電器標準。
這項計劃的目標是建立統一的手機充電器連接格式，計劃采用的通用充電接口是Micro-USB。按照本協定的目標，自2012年1月1日起，所有上市的新手機款式中，絕大部分都將支持通用的充電連接器，而大部分上市的充電器也將符合開放移動終端平臺(Open Mobile
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MWC GSM Micro-USB
正弦信號源是一種廣泛應用的信號源,對它的要求也隨著技術的發展越來越高。傳統的正弦信號發生器往往在低頻輸出時的頻率的穩定度和精度等指標都不高。為了獲得高頻率穩定度的信號源,往往采用鎖相環實現,但這種方法電路復雜、體積龐大。近年來,DDS技術由于具有容易產生頻率快速轉換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達系統、調頻通信、電子對抗等領域得到了十分廣泛的應用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復雜,并且頻率穩定度不佳。為此,筆者基于
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Micro Linear 正弦信號 ML2035
1, What are the characteristics in China MCU market??
在全球的微控制器市場上，一項設計從取得成功到進入全面生產階段，平均需要18～24個月。在Luminary Micro，我們對全球各個地區內“設計成功－生產”這一過程的時間框架進行了追蹤和測量，發現中國是世界上進入生產最快的地區。我們的客戶從設計成功到進入生產平均所花費的時間少于9個月。我公司也是一家反應敏捷、積極進取、不斷成長的公司，而我們發現中國的M
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Luminary Micro 32bit MCU 16bitMCU
ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現象往往發生在大規模市場成熟的時候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經占據了統治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據主導地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統一進程就已經開始了。聰明的設計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創新型網絡和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調)與建筑控制、電力及能源監測和轉化、網絡設備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設備、醫療器械以及博彩設備的實時應用領域。 此次推出的產品包括StellarisLM3S1000高引腳數實時微控制器系列中的20款產品、StellarisLM3S8000Ether
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嵌入式系統 單片機 ARM Luminary Micro MCU
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
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0.25µ m 常憶科技 單片機 嵌入式OTP 嵌入式系統
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術
飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內核Opteron芯片家族新增三款產品。這三款產品中，Model 880支持多達8路、16內核的服務器，Model 280用于雙處理器工作站和服務器，Model 180可用于單、雙內核服務器及工作站(該芯片預計在30天內發布)，這些芯片均用于x86平臺。 批量達1,000片時，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在現實世界中，Power（權力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發展，終端應用產品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會提出以下問題：是否
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& C micro
RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業開發藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業務部，該部門著重開發和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
日前，無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發器和該公司業界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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