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        中國光谷多物理場EDA創新中心揭牌

        • 據中國光谷消息,9月18日,由EDA開放創新合作機制主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢光谷舉行。會上,中國光谷多物理場EDA創新中心揭牌。消息稱,未來,中國光谷多物理場EDA創新中心,將圍繞多物理場、國產EDA工具鏈應用推廣等,聚集各方力量,協同全國產業鏈,助力解決國產EDA“卡脖子”問題,推動集成電路產業做大做強。EDA(電子設計自動化)被稱為“芯片之母”,是集成電路技術產業鏈的最上游、最基礎的核心技術,也是整個集成電路生態的重要環節支撐底座環節,支撐了上萬億美元的電子信息產業, 其發展水平,直
        • 關鍵字: 光谷  多物理場  EDA  創新中心  

        加速創“芯” 西門子EDA技術峰會在滬舉辦

        • 8月24日,西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸,會議以“加速創芯,智領未來”為主題,聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題,分享西門子EDA的最新技術成果,并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂,共同探討全球半導體與集成電路(IC)產業的發展趨勢與技術創新之道。作為半導體行業的基石,處于產業鏈中的最上游的EDA支撐著規模龐大的半導體市場,
        • 關鍵字: 西門子EDA  EDA  

        國內需求復蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿載:供應鏈正在洗牌

        • 快科技8月11日消息,國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前發布了2季度財報,營收15.6億美元,同比下降18%;公司擁有人應占利潤4.03億美元,同比下降21.7%,環比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說,2季度12英寸產能需求相對飽滿,8英寸客戶需求疲弱,產能利用率低于12英寸,但仍好于業界平均水平。以應用分類,中芯國際來自智能手機、物聯網、消費電子、其他產品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中,智能手機收入占比環比提升3.3個百分點,物聯網收入占比環比下降4.7個百分點。
        • 關鍵字: 中芯國際  EDA  晶圓代工  

        基于Robei EDA工具的多功能可重構機器人設計*

        • 通過分析智能家居行業發現,機器人可分為家務功能型、娛樂家用型和助理管家型等,種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實時性,不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人,具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環境、發射電磁炮等功能,可以實現環境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用,在提供便利服務的同時,有效保障居家安全。
        • 關鍵字: 202201  Robei  機器人  EDA  FPGA  

        是德科技推出PathWave Design 2024,為企業EDA工作流提供自動化和協作支持

        • · Python API 框架可以自動執行跨工具工作流,從而提高射頻/微波和高速數字設計的生產效率· 提供知識產權(IP)和設計數據管理,助力全球工程團隊提高效率、推動協作和設計重用,將硬件設計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真,縮短復雜電路和系統的上市時間是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化(EDA)軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理,
        • 關鍵字: 是德科技  PathWave Design  EDA  

        傳統電路設計和EDA有何不同

        • 傳統電路設計和EDA(電子設計自動化)的不同主要體現在哪幾個方面呢?1、設計標準和規范不同:傳統電路設計的標準和規范主要由設計師根據經驗或自身理解來制定,通常不夠統一和規范。而EDA工具根據不同標準和規范來實現電路設計、驗證和仿真,能夠更加統一和規范。2、設計流程不同:傳統電路設計的流程比較繁瑣、復雜,需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動化和流暢,從原理圖到電路仿真,再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同:傳統電路設計采用手工方式進行,需要手繪原理圖,手算
        • 關鍵字: EDA  電路設計  

        合見工軟與華大九天攜手共建國產EDA數模混合信號設計與仿真解決方案

        • 2023年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京華大九天科技股份有限公司(簡稱“華大九天”)聯合宣布,將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator(簡稱UVS),以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?(簡稱ALPS),打造完整的數模混合設計仿真方案,助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。基于合見工軟與華大九天的深度合作,雙方
        • 關鍵字: 合見工軟  華大九天  EDA  數模混合信號設計  

        晶圓代工是什么?圖解晶圓代工流程!

        • 晶片是用來干嘛的?為什么日常生活中會用到晶片呢?晶片這么重要嗎?晶圓又是什么呢?在過去,需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路,并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上,才能夠讓電子產品順利運作,然而手工焊接不僅成本高且耗時,效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比,便想到如果能夠事先設計好電路圖,然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上,便能解決手工焊接的難題,而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC(IntegratedCircuit)的由來。集成電路發明后
        • 關鍵字: EDA  晶圓代工  

        半導體晶圓代工:寡頭壟斷效應顯著,龍頭強者恒強

        • 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料,將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上,并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程,其技術含量高、工藝復雜,在芯片生產過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節:根據ICinsights的數據,全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后,2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元,同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長,晶圓代工行業將繼續保持低速增長,ICInsight預計2025年全球晶圓代工
        • 關鍵字: EDA  半導體代工  市場  

        西門子 EDA 多項解決方案再獲臺積電先進工藝認證

        • 西門子數字化工業軟件日前在臺積電 2023 北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴,此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就,將進一步實現西門子 EDA 技術對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform,現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證,該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
        • 關鍵字: 西門子  EDA  臺積電先進工藝  

        英諾達EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級功耗分析工具GPA

        • (2023年4月25日,四川成都)英諾達(成都)電子科技有限公司發布了自主研發的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer(GPA),該軟件是英諾達繼發布低功耗靜態驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具,可以快速精確地完成門級功耗分析,幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外,低功耗長期以來一直是芯片的關鍵設計要求,而功耗面臨的挑戰更是與日俱增,甚至成為制約大算力芯片發展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
        • 關鍵字: 英諾達  EnFortius  凝鋒  EDA  門級功耗分析工具  GPA  

        實現自立自強,國產EDA如何突圍?

        • 3月31日,華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示,國產半導體產業這些年不斷受到制裁,但相信中國半導體產業會在制裁中重生,實現自立自強。針對華為和合作伙伴實現了14納米以上EDA工具的國產化,徐直軍亦在會議上回應稱,這意味著任何國產半導體企業都可以使用國產EDA工具設計14納米以上的芯片。EDA即電子設計自動化,是芯片生產的第一環,貫穿了集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等集成電路產業鏈,也被稱為芯片之母。可以說,EDA工具支撐著數十萬億規模的數字經濟,尤其是中國作為全球規模最大、增速最快
        • 關鍵字: 國產  EDA  14納米  

        中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導

        • 近日,華為輪值董事長徐直軍透露,華為基本實現了14nm以上EDA工具國產化,預計2023年將完成對其全面驗證,該消息一出便引發了業界的高度關注。隨后,中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間(3月28-31日)表示,芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握,對于科技創新生態的培育,為一個國家科技發展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出,就科技創新方式而言,對于純基礎研究,科學家根據自己興趣探索研究,發揮主觀能動性是非常需要的
        • 關鍵字: 芯片  EDA  卡脖子  

        華為基本實現14nm以上EDA工具國產化,國內EDA企業奮起直追

        • 近日,華為傳出消息,已攻克部分自主替代關鍵環節。在近日華為舉辦的“突破烏江天險 實現戰略突圍—產品研發工具階段總結與表彰會”上,華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點。首先,圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線,華為努力打造自主工具,完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代,保障了研發作業的連續。另外,華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具國產化,預計2023年將完成對其全面驗證。此前3月17日,華為任正非在座談
        • 關鍵字: 華為  14nm  EDA  國內EDA  

        是德科技收購Cliosoft,進一步壯大其EDA軟件產品線

        • ●? ?通過收購延伸了數字化轉型“設計-測試”工作流程,以滿足下一代電子產品開發周期對生產效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數據和?IP 管理能力將會無縫地融合到是德科技的?PathWave 先進設計系統●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手,繼續支持所有主要的?EDA 廠商環境,并提供先進工具加速工作流程的運轉,從而促進?EDA 生態系統持續擴張,為客戶提供更多優勢是德科技公司
        • 關鍵字: 是德科技  Cliosoft  EDA  
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