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“靠綜合實力取勝”飛思卡爾談半導體戰略
- 6月21日，在正在美國奧蘭多舉行的“飛思卡爾科技論壇（Freescale Technology Forum）”上，美國飛思卡爾半導體首席執行官Michel Mayer發表主題演講、宣傳了該公司涵蓋微電腦、傳感器、網絡設備等眾多領域的綜合實力。 在主題演講中，Michel Mayer用了“全球化（Globalization）”和“融合（Convergence）”兩個字眼來形容半導體市場的變化。 全球化是指半導體的主力市場已經不再和過
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飛思卡爾半導體宣布開發第5代PowerPC芯片
- 本周一，飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)宣布，將進軍7400系列的PowerPC芯片市場，開發第五代芯片產品。 負責MPC PowerPC業務的主管Glenn Beck稱，在Freescale公司舉行的技術論壇會議上，公司將推出MPC7448產品。這種產品建立于90納米的晶片上，降低了芯片運算能源，即使在最快時鐘頻率也是如此。 Freescale，曾
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飛思卡爾慶祝PowerQUICC通信處理器創新十周年
- 10年前，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）開辟了通信處理的新天地，現在是慶祝的時刻。PowerQUICC?系列——行業領先的通信處理器架構——迎來了10周年紀念日。飛思卡爾在飛思卡爾技術論壇上以獨特的方式來紀念這一時刻。此次論壇包括50多場技術演講和大量現場的技術展示，突出體現了PowerQUICC技術及應用的廣度。 PowerQUICC處理器于1995年作為一種革命性的網絡和電信設備推出，經過10年的發展，PowerQUICC處理器利用PowerPC?核心和稱為通信處理器模塊（C
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飛思卡爾開發三頻段的WCDMA手機 RF收發IC
- 美國飛思卡爾半導體公司日前于美國加利福尼亞長灘召開的“2005年國際微波技術研討會（IMS 2005）”上宣布，該公司正在開發可在1.7GHz頻段使用的WCDMA手機RF收發IC。這是一種支持1.7GHz、2.1GHz及800MHz三個頻段的三頻段IC，支持可提高WCDMA下行數據傳輸速度的“HSDPA”規格。 據悉，在日本國內，計劃向第3代移動通信系統分配新的800MHz及1.7GHz頻段，而這次的RF收發IC利用1個芯片還可支持現有的2GHz頻段的收
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飛思卡爾發布小體積、高性價比DSP
- 飛思卡爾半導體針對音頻應用推出了一款高可靠性的低價DSP—DSP56374，該新品能執行各種音頻均衡算法、壓縮、揚聲器補償、音調控制和音量調節功能，還能執行存在ROM內、由飛思卡爾采用即插即用軟件架構開發的各種音場處理算法。另外，某些類型的ROM版本器件還具有Dolby Pro-Logic IIx和DTS Neo:6等矩陣解碼器，從而使得客戶能為汽車與家庭音頻應用開發出個性化的高質量音頻產品。www.freescale.com
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飛思卡爾加入IMEC
- 飛思卡爾半導體近期宣布加入IMEC的工業聯盟項目(IIAP)，以更好的開發可重配置的多處理器系統。通過該次合作，飛思卡爾將利用IMEC現有的和未來的可重配置技術、整體系統方案和低功耗技術、以及IMEC先進的系統設計工具和方法，來創建自主專利的無縫移動平臺，從而開發出全球領先的移動多媒體技術方案。
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飛思卡爾向中國UWB論壇成員提供免專利費的IP授權
- 自2004年3月成立以來，致力于DS-UWB（直接序列超寬帶）技術推廣工作的UWB論壇得到了越來越多公司的支持，目前已擁有80家成員公司，與MBOA（多頻帶OFDM聯盟）形成了分庭抗禮之勢。在近期舉行的中國首屆超寬帶無線技術論壇期間，UWB論壇的主要倡導廠商飛思卡爾（freescale）半導體有限公司向業界全面展示了其DS-UWB技術戰略和解決方案。會議期間，飛思卡爾宣布向中國超寬帶無線技術論壇成員公開其DS-UWB無線技術的關鍵IP，從而進一步促進這一新的無線技術在電子產業中的應用。與此同時，飛思卡爾還
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單芯片以太網連接解決方案MC9S12NE64
- 飛思卡爾近期推出的單芯片以太網連接解決方案MC9S12NE64，基于強大的HCS12內核，采用飛思卡爾的0.25mm 閃存工藝，包含內置的以太網媒體訪問控制器、10/100Mbps以太網物理層和片內閃存，且帶有2個串行通信接口、1個4通道定時器、1個串行外設接口、1個I2C接口和1個10位ADC，為網絡設備、工業控制、安全系統以及照明控制等應用提供了功能齊全的以太網連接。www.freescale.com
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飛思卡爾ColdFire系列推陳出新
- 高集成度、模塊化結構的ColdFire系列微處理器自8年前由飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)推出以來，其在公司32位微處理器系列中起到了極其重要的作用。基于原有的68K，具有變長RISC架構，集成高代碼密度的高性能內核和大量外圍接口的ColdFire，能幫助用戶縮減存儲器空間，降低功耗、系統板大小和系統成本，為嵌入式產品供應商提供了豐富的高性價比的解決方案。迄今為止， 68K和ColdFire系列產品在全球的銷售已突破5億片。基于強大的市場需求，近期，飛思卡爾的汽車及標準產
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飛思卡爾躋身全球首季半導體十強
- 市場研究機構IC Insights報告顯示，隨著全球半導體市場的下滑，芯片制造商排名重新洗牌，05年第一季度飛思卡爾和東芝的排名上升。 根據排名，04年銷售額排在第11位的飛思卡爾在2005年第一季度取代飛利浦半導體，躋身全球半導體十強。飛利浦公司在第一季度被索尼公司超過，排名下滑至第12位。在2005年第一季度，東芝從2004年全年排名第7位躍升到2005年第一季度排名第4位。在2005年第一季度
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飛思卡爾和飛利浦攜手加速推廣可兼容FlexRay™ 產品
- FlexRay聯盟創始成員達成共識， 共同推動通用FlexRay 技術在先進車內網絡中的應用 北京，中國 — 皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體公司共同宣布，為推動 FlexRay™ 成為下一代車內網絡的通用技術標準，雙方將共享各自擁有的 FlexRay™ 技術。 該協議將促進飛利浦和飛思卡爾實現基于半導體的 FlexRay 產品的開發和普及，并實現雙方產品的兼容性，加速
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MCU"位"置之爭升級
- 2004年，MCU與DSP的銷售額占整個半導體市場的10%以上，可謂半導體家族中的重要分支。MCU在2004年的銷售額達到120億美元，出貨量達70億片。在MCU產品中，8位MCU和32位MCU被認為是兩大支柱產品，其中，8位MCU雖然面臨各種新生代產品的挑戰，地位仍巋然不動，而32位MCU伴隨新興通信網絡應用，也開始進入快速增長期，成為眾多企業競爭的焦點。 三次革命，延長8位MCU生命期 據相關市場調研公司統計，在過去15年中，8位MCU市場一直以16%的年復
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