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德州儀器創新MagPack封裝技術，引領電源模塊產品新標準

• 在電子技術的飛速發展中，電源模塊作為電子設備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個系統的穩定運行和能耗水平，高功率密度電源設計成為工程師們追求的目標。近日，德州儀器憑借其深厚的技術底蘊與創新能力推出了新款電源模塊產品，德州儀器升壓—升降壓開關穩壓器產品線經理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產品，這些產品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術，旨在解決電源設計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點，進一步推動了電源管理技術的發展與應用。TI此次發布的電源模塊產品，通過高集成度設計，實現了在有限
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