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        macbook air 文章 最新資訊

        新款MacBook Air暴利拆解 SSD可更換

        • ifixit的最新MacBook Air拆解圖已經出現,這款筆記本雖然加入了全新的處理器和接口,但在硬件上的改進相比之前版本并不大,機身的絕大部分空間給了電池,主板顯得非常小巧,集成度相當高,通信板采用BCM4322,藍牙4.0芯片型號BCM20702,均為博通產品,Thunderbolt主控芯片為Intel E78296。并且值得慶幸的是,用戶依然可以自行更換SSD,但難以提升內存容量。
        • 關鍵字: MacBook  Air  SSD  

        2012年十大科技新品展望

        • 導語:美國科技博客BusinessInsider今天撰文,對2012年即將發布的10款科技新品進行了展望,高分屏MacBook、PlayStation 4、Wii U以及新一代Android和iOS均榜上有名。
        • 關鍵字: MacBook  Android  iOS  

        山寨Macbook Air深度拆解:拆解后不易復原

        • Herokin Air采用了市面上很常見的五角螺絲,所以很容易拆解。下面我們就開始吧。
        • 關鍵字: 山寨  Macbook  Air  Intel  Atom  固態硬盤  

        新款Mac Mini已拆解 有裝入第二塊硬盤可能

        • 在拆解完MacBook Air(報價 參數 評測 圖庫)后,iFixit又拆開了微型臺式機Mac Mini,這種外形小巧的產品除了更換處理器和顯示芯片外改進并不大,不過經驗豐富的拆解人員還是發現,蘋果似乎為第二塊硬盤留下了足夠的空間,但并沒有提供第二個SATA端口,這意味著擁有技術的用戶只需要稍作改進就可以讓Mac Mini變成一臺服務器版的產品。
        • 關鍵字: MacBook  Air  

        行家看門道 新款MacBook Air拆解報告

        • 第二代MacBook Air的發布到現在已經快一星期了,很多朋友都有購買的意向。為了讓大家進一步的了解新款MacBook Air,我們以一個筆記本電腦設計工程師的角度,對它進行一次另類的評測。
        • 關鍵字: Apple  MacBook  Air  

        空氣產品公司為公司總部園區提供可再生能源

        • 空氣化工產品公司 (Air Products,簡稱空氣產品公司,紐約證券交易所代碼:APD) 近日啟用了其新建的位于美國賓夕法尼亞艾倫鎮總部的2兆瓦太陽能發電場。該發電場能為公司總部半數以上的行政辦公樓提供足夠的能源。
        • 關鍵字: Air Products  太陽能面板  

        蘋果發布新款MacBook Air

        • ????????北京時間7月20日晚間消息,蘋果今日發布了11.6/13.3英寸兩款MacBook Air,兩款新品起售價分別為7698元/9198元,對應的高配版則售9998元/12498元,相比上代產品降價300元至500元不等,兩款新品均預裝了最新的Mac OS X lion系統。同時,蘋果還發布了升級版Mac mini。 ?
        • 關鍵字: 蘋果  MacBook  

        《連線》:蘋果成為第一大科技公司7個轉折點

        •   蘋果股價在納斯達克市場周三的常規交易中報收于244.11美元,市值達2221億美元,超過微軟成為全美市值第二大公司,并成為全球市值最高的科技公 司。美國知名IT雜志《連線》網絡版周三就此發表文章,列舉了蘋果成為全球第一大科技公司的七個轉折點。以下為文章內容摘要:   自創辦至今,蘋果經歷了諸多的起起伏伏。但是今日,絕對是蘋果公司歷史中特別值得紀念的一天。就在這一天,蘋果市值超越了微軟,成為全球市值最高的科技公司。考慮到蘋果在計算機市場的份額只有幾個百分點,能夠取得這樣出色的成績絕對不同凡響。與此形成
        • 關鍵字: 蘋果  操作系統  MacBook  

        蘋果與AMD遲早會進行合作

        •   市場上關于蘋果的傳言數不勝數,其中有一些傳言反復出現,一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。   蘋果與AMD遲早會進行合作,最有可能發生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發布Fusion系列處理器,它將把中央處理單元與專用圖形芯片結合在一起組成一個芯片。如果蘋果決定使用這種芯片,那么就會打破Mac電腦只使用英特爾芯片的傳統。AMD將同時贏得關鍵設計上的勝利和心理上的勝利。   蘋果可能會將AMD的芯片應用于某些型號的Mac Mini、MacBook
        • 關鍵字: AMD  電腦芯片  MacBook  

        另一只眼看蘋果iPhone的退步

        •          終于,蘋果讓那些詬病iPhone不支持3G網絡的家伙們閉嘴了。6月9日,蘋果全球開發者大會,一臉憔悴的史蒂夫·喬布斯如期推出了作為第二代蘋果手機的iPhone 3G。準確地說,它更應該被稱作“iPhone3.5G”。喬布斯甚至宣稱iPhone 3G的上網速度“比諾基亞N95還要快”。   但是,任何眼前一亮的變化,都抵不上iPhone商業模
        • 關鍵字: 蘋果  3G  iPhone  MacBook  半導體  

        全球最薄不新鮮 Intel將推廣MBA處理器

        •   Intel在上周的IDF上公布,將為超輕薄類的筆記本提供新的雙核處理器,這種處理器原先是專門為蘋果的Macbook Air研發的。   Intel將加速生產這種超小型處理器產品。如下圖所示,采用Merom核心的超小型處理器明顯小于標準移動處理器,另外,Intel還壓縮了965芯片組的封裝體積,用于Macbook Air的CPU與芯片組體積僅相當于普通移動板產品的60%。   這種用于MacBook Air的移動處理器產品據悉將被用于聯想的X301筆記本以及惠普的2530P筆記本上。其中SL9400
        • 關鍵字: Intel  筆記本  超輕薄  雙核處理器  Macbook  Merom  

        全新設計iPod Touch和MacBook九月問世

        •   據一名業界分析師日前透露,蘋果公司很可能在9月發布一款經過重新設計的iPod Touch和外形更纖薄的MacBook筆記本電腦。同時,為了迎接年底的假期銷售旺季,蘋果還可能調降兩種產品的價格,其中iPod Touch的起始售價可能從299美元降到199美元,而MacBook則可能從1099美元降到999美元。   Piper Jaffray & Co.分析師Mike Olson表示,新的MacBook外形會更纖薄,外殼材料可能不再使用鋁,改為塑料,還可能會有個重新設計的鍵盤。iPod Tou
        • 關鍵字: 蘋果  iPod Touch  MacBook  筆記本  

        蘋果厭倦英特爾 Mac筆記本或改用AMD芯片組

        •   據國外媒體報道,日前有消息稱,蘋果MacBook筆記本電腦將放棄英特爾芯片組,改用AMD或威盛產品。還有一種可能是,由蘋果自主研發。   與其他筆記本廠商一樣,蘋果自從2006年開始在MacBook系列筆記本電腦中使用英特爾迅馳芯片組。但近日有消息稱,蘋果將放棄下一代迅馳芯片組Montevina。   在移動處理器市場,英特爾的創新工作很出色,例如從2004年的奔騰M發展到今年的酷睿2雙核。但在集成顯卡市場,英特爾的創新卻乏善可陳。   有業內人士預測,如果放棄英特爾芯片組,蘋果很可能改用AMD
        • 關鍵字: 蘋果  MacBook  AMD  威盛  

        傳蘋果或放低姿態 走$1000以下路線推新產品

        •   據國外媒體報道,投資銀行Piper Jaffray本周二聲稱,蘋果公司有可能正在設計新一代的iPod和筆記本等系列產品,并以定價低為主要特色。比如,13英寸的MacBook售價有可能還不到1000美元。   蘋果公司在周一的第三財季的電話會議上表示,在截至到九月底財季中,平均毛利率將下降31.5%,而到了2009財年,平均毛利率將下降至30%。   分析師Gene Munst稱,對于這種預估,我和其他分析師及投資者都感到意外。只有兩個原因能解釋,一是管理上的調整,而另一個就是蘋果將降低現在產品的售
        • 關鍵字: 蘋果  iPod  筆記本  MacBook  

        采用真空來制作芯片

        •   真空管從計算機中已消失了數十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導體制造技術, 該技術通過“空氣隙”(Air-Gap,實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規絕緣材料。初步結果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質常數材料還要好。   IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術,常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術采用了“自組裝納米技術”這一點,聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術僅僅應用在制造過程中的
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  0711_A  雜志_技術長廊  IBM  芯片  Air-Gap  
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