- 西門子數字化工業軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower? 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。西門子?mPower?的可擴展能力可幫助聯電等客戶針對更大規模的版圖進行精確分析，其晶體管級布局前電遷移?(Pre-Layout EM)?與電壓降分析功能可以提前發現潛在問題，幫助設計人員優化芯片性能并增
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西門子 聯華電子 mPower EM/IR分析
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