2014年我國成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造芯片強國，這條路越來越順，理想也越來越接近。
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芯片 3DNAND
來物聯網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業方式，ARM尚未進行詳細規劃，無法詳談。
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ARM 芯片
除了高通、蘋果外，展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開發 CPU 的芯片廠商。“這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO、銳迪科微電子董事長李力游博士激動的講道。
2015年作為國家專項項目成員，展訊開始利用 ARM 的源代碼研發自主架構的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會之后的媒體采訪環節中，李力游向集微網等媒體透露道，這款基于展訊自主架構的 CPU 即將于年底量產，創新的利用 PC 的超線程技
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展訊 芯片
除了高通、蘋果外，展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開發 CPU 的芯片廠商。“這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO、銳迪科微電子董事長李力游博士激動的講道。
2015年作為國家專項項目成員，展訊開始利用 ARM 的源代碼研發自主架構的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會之后的媒體采訪環節中，李力游向集微網等媒體透露道，這款基于展訊自主架構的 CPU 即將于年底量產，創新的利用 PC 的超線程技
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展訊 芯片
在市場需求增長和核心產品價格上漲雙重作用下，我國集成電路進出口金額和數量均大幅上漲。據海關數據顯示，2017年1-5月，我國集成電路進口金額達到954.8億美元，同比增長17.9%;出口256.6億美元，同比增長11.3%。
賽迪智庫集成電路研究所近日發布的《2017年下半年中國集成電路產業走勢分析與判斷》預計，下半年中國集成電路產業規模將進一步增長。隨著半導體行業迎來傳統旺季，集成電路產業將繼續保持上半年兩位數的高增長態勢。從目前情況看，預計全年增速將保持在20.6%左右。不過，在高速發展的同
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集成電路 芯片
隨著IoT時代的到來，“網聯化”正成為當下新產業發展的必備條件。而作為物聯網技術應用領域最耀眼的“明星”之一，共享單車橫空出世并迅速席卷全國乃至全球各大主流城市，成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環保的應用。盡管損壞、私有化以及丟失等問題令當下各大共享單車運營商倍感頭痛，但隨著“智能定位”技術的正式商用，共享單車產業有望塑造“新秩序”。
共享單車投放加速 引發定位芯片需求
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芯片 GNSS
“2017年全國大學生電子設計競賽(瑞薩杯)”不久前開賽。此次競賽規模空前，全國4.3萬名學生報名參賽，全國所有省市自治區直轄市都有學生參賽。大賽分為本科和專科兩套試題。 照片：開賽儀式上，王越院士(右1)和瑞薩電子副總經理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2) 此次大賽主要重在參與，同時重視公平公正。競賽組委會主任王越院士介紹，在鼓勵同學們參與方面，一等獎將保送研究生。在公平公正方面，作品重新編號，一周左右評審，到一等獎時，三名專家審一個作品。第二階段有基礎測試題，主測點在西安交
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瑞薩 芯片
深交所上市公司創維數字近日公告指出，旗下全資子公司深圳創維數字技術有限公司將與揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業，三方共同合作，投資設立深圳天辰半導體有限公司(具體名稱未來以公司登記機關核準的名稱為準)。未來合資公司的經營業務，將以半導體產品的設計、開發、銷售及售后服務為主。
根據該公告指出，這次的合資計劃，是由深圳創維數字出資人民幣5,000萬元，揚智科技出資人民幣4,000萬元，深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元，設立深圳天辰半導體有限公司。以上三
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創維 芯片
半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產如何在國內上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業的先進技術轉移到國內，由此海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優質產品線溢出的并購機會等。
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芯片 內存
從上世紀60年代以來一直被IT 行業推崇為“圣經”并依賴其發展的摩爾定律正在走向終結。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導體行業將何去何從?半導體行業應該怎樣以什么樣的心態來迎接這個必然現象，又該如何積極應對隨之而來的機遇和挑戰?
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摩爾定律 芯片
北京時間8月14日晚間消息，據彭博社報道，東芝在與貝恩資本領導的財團(以下簡稱“貝恩財團”)洽談芯片業務出售事宜時，因為商業和治理問題導致雙方在付費時機上陷入僵局，給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。
知情人士表示，貝恩財團希望在東芝解決與合作伙伴西部數據的法律糾紛后再支付現金，而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未與獲得優先競購權的貝恩財團達成最終協議，該公司將與其他可能的收購方展開談判，但他并未披露具體原因。
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東芝 芯片
摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法。 晶圓級封裝技術雖然有優勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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晶圓 芯片
文章云里霧里的，但是一點沒錯：國產化閃存顆粒，已刻不容緩。
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閃存 芯片
北斗同時具備定位與通訊功能，不需要其他通訊系統支持，而GPS只能定位，在救災中大有可為。
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北斗 芯片
車聯網近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地，各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入，期望透過各類型之新技術，有效提升車聯網之發展，并快速邁入自駕車市場，成為未來市場之領導者。
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車聯網 芯片
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