- 隨著半導體市場規模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字是8.8%。報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會放緩。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業界的競爭格局。
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- 2007年9月10日，聯發科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產品線。
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- 2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
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- 一、前言 芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學反應過程，并對其產物進行分析的一種技術[1]。它是通過分析化學、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學、材料科學與生物學、醫學和工程學等交叉來實現化學分析檢測即
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- 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學園區，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產的產品有2.4GHz無線收發芯片、GPS接收芯片、FM發射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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- 愛特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協議，雙方將攜手為其共同的客戶開發系統級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術的可定制微控制器為基礎，并結合巨有科技的設計專業實力及其對臺灣客戶的技術支持，創造雙贏局面。 按照該項協議，巨有科技將負責直接與客戶溝通，將客戶的設計技術要求轉換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網表 (netlist)，并利用
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- 在Terra Securities ASA財務分析師Bruce Diesen給客戶的報告中，他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導體貿易統計組織WSTS發布了令人振奮的7月份半導體銷售數據，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統計數據，7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區半導體產業協會的半導體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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- 世界半導體貿易統計組織公布的數字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。 歐洲半導體產業協會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。 美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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- 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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- 雖然行業調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入，但是，最新發布的修正調查結果發現，實際銷售收入約比那個數值少1/3，即26.9億美元。 印度半導體協會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發現，造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產品就占據了大多數的差額。 雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
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- 9月4日消息，世界半導體貿易統計協會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據EETimes網站報道，按地域劃分，美洲地區銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
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- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。 據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長速度將達到8.1%。 報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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- 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用，可以為金融機構提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示，支持該技術的芯片組市場發展緩慢，主要原因是目前金融機構和行業標準組織還未能制定出適當的數據保護方法，安全顧慮拖延了該技術的發展。 他表示，“主要的NFC芯片供應商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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- 據外電報道，雖然行業調查預測印度芯片市場2006年的銷售收入會達到38億美元，但是，印度半導體協會星期五（8月31日）發布的最新數據顯示，印度半導體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元，比預測的數字少了三分之一。 市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導體市場實際銷售收入比預期相差很多的原因。手機等產品是價格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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