iphone 18 文章進(jìn)入iphone 18技術(shù)社區(qū)

Meta萬元級(jí)智能眼鏡曝光，開啟"取代iPhone"關(guān)鍵一步

4月2日消息，F(xiàn)acebook母公司Meta正加速研發(fā)新一代豪華版智能眼鏡，公司計(jì)劃在新產(chǎn)品中加入手勢(shì)控制以及用于顯示照片和應(yīng)用程序的屏幕。據(jù)知情人士透露，Meta計(jì)劃最早于今年年底推出這款代號(hào)為Hypernova的帶屏智能眼鏡，作為替代iPhone等移動(dòng)設(shè)備的關(guān)鍵一步。知情人士稱，其定價(jià)將超過1000美元，甚至可能高達(dá)1300至1400美元，但最終定價(jià)可能要等到臨近產(chǎn)品發(fā)布時(shí)才能確定。目前Meta在售的Ray-Ban聯(lián)名款智能眼鏡起售價(jià)為299美元，這款入門級(jí)產(chǎn)品意外走紅后，公司正試圖借助其市場(chǎng)熱度推動(dòng)
關(guān)鍵字： Meta 智能眼鏡 iPhone

蘋果iOS 18.4發(fā)布，AI功能支持中文版本

今天，蘋果iOS 18.4正式發(fā)布，此外還推送了iOS 18.4、iPadOS 18.4、macOS15.4、vision OS 2.4等系統(tǒng)更新，本次更新包含Apple Intelligence新特性及新增語(yǔ)言支持、Apple Vision Pro應(yīng)用以及多項(xiàng)照片應(yīng)用的功能優(yōu)化。其中最重要的功能莫過于為Apple智能加入了簡(jiǎn)體中文語(yǔ)言支持目前，Apple智能已經(jīng)支持英語(yǔ)、法語(yǔ)、德語(yǔ)、意大利語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)（巴西）、西班牙語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)和中文（簡(jiǎn)體）等語(yǔ)言版本，并為新加坡和印度提供本地化英語(yǔ)支持。需要注意的是
關(guān)鍵字：蘋果 AI Apple Intelligence iPhone

曝印度iPhone產(chǎn)量翻倍：富士康擴(kuò)產(chǎn)

4月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，目前全球絕大多數(shù)iPhone仍在中國(guó)生產(chǎn)，但蘋果多年來一直致力于推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化。富士康印度工廠最初僅生產(chǎn)iPhone SE，如今已經(jīng)可以生產(chǎn)最新的旗艦型號(hào)，印度工廠的產(chǎn)品線在持續(xù)擴(kuò)張中。最新報(bào)道顯示，印度通過“印度制造計(jì)劃”為進(jìn)口零部件提供稅收減免優(yōu)惠政策，積極推動(dòng)印度制造，蘋果計(jì)劃到2027年將25%的iPhone產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至印度。為此，富士康已在班加羅爾新建工廠，知情人士稱去年富士康印度工廠組裝了約1200萬部iPhone，隨著班加羅爾工廠的投產(chǎn)，今年產(chǎn)量目標(biāo)已提升至2500
關(guān)鍵字：蘋果印度 iPhone

蘋果iOS 18.4正式版發(fā)布：海外機(jī)型支持中文Apple智能AI功能

4月1日消息，蘋果今日向iPhone用戶推送了iOS 18.4更新（內(nèi)部版本號(hào)：22E240），本次更新距離上次發(fā)布正式版間隔20天。需要注意的是，因蘋果各區(qū)域節(jié)點(diǎn)服務(wù)器配置緩存問題，可能有些地方探測(cè)到升級(jí)更新的時(shí)間略有延遲，一般半小時(shí)內(nèi)，不會(huì)太久。本次更新包含Apple Vision Pro應(yīng)用、針對(duì)通知功能的Apple Intelligence新特性及新增語(yǔ)言支持、面向Apple News+ 訂閱用戶的食譜功能，以及多項(xiàng)照片應(yīng)用的功能優(yōu)化。IT之家匯總具體更新內(nèi)容如下：Apple Intelligen
關(guān)鍵字：蘋果 iOS 18.4 海外機(jī)型中文Apple 智能AI功能

4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果

可折疊iPhone最快明年上市

據(jù)爆料，對(duì)于傳聞中的蘋果可折疊iPhone近期已進(jìn)入富士康的新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段，表明蘋果正在穩(wěn)步推進(jìn)折疊屏iPhone的上市計(jì)劃。Jeff Pu和郭明錤都認(rèn)為，這款折疊屏iPhone將在2026年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，意味著蘋果最快會(huì)在2026年Q4上市發(fā)售折疊屏。分析師表示，可折疊iPhone將采用書本式折疊方案，類似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那樣的翻蓋式設(shè)計(jì)。蘋果首款折疊屏iPhone展開時(shí)的尺寸是7.8英寸，同時(shí)配備5.5英寸外屏，預(yù)計(jì)展開時(shí)的厚度為4
關(guān)鍵字：折疊屏 iPhone 蘋果

消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS

臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

臺(tái)積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺(tái)積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18

iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
關(guān)鍵字： iPhone 18 首發(fā) 蘋果 A20芯片臺(tái)積電 2nm 良率

曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片

近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺(tái)積電的 2nm 工藝制造。早在六個(gè)月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測(cè)，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時(shí)候也表達(dá)了相同觀點(diǎn)。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺(tái)積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個(gè)多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠(yuǎn)高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
關(guān)鍵字： iPhone 18 臺(tái)積電 2nm

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程

3月21日消息，投資公司GF Securities在報(bào)告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造，對(duì)此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺(tái)積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
關(guān)鍵字： 3nm iPhone 18 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 A20芯片

曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

3月18日消息，供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機(jī)型都將首發(fā)搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)早在2024年上半年就已定案，他預(yù)計(jì)這顆芯片將于今年晚些時(shí)候首次應(yīng)用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應(yīng)商博通。公開報(bào)道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
關(guān)鍵字： iPhone 17 Wi-Fi 7

古爾曼：蘋果為平衡技術(shù)與用戶體驗(yàn)，暫無計(jì)劃推出無端口 iPhone

3 月 18 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果原計(jì)劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，僅保留 MagSafe 無線充電功能，但因歐盟法規(guī)壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計(jì)劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機(jī)型，僅支持 MagSafe 充電，并已申請(qǐng)全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關(guān)專利。援引博文介紹，無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平，MagSafe 支持 25W 無線快充，30 分鐘
關(guān)鍵字：古爾曼蘋果無端口 iPhone 智能手機(jī)

蘋果 iPhone 相機(jī)模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤(rùn)率跳水

3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 和三星電機(jī)兩大韓國(guó)電子零部件制造商的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)利潤(rùn)率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機(jī)模塊 LG Innotek 2024 年利潤(rùn)率跌至 3%，三星電機(jī)同期為 4%。業(yè)務(wù)營(yíng)收新高，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇與智能手機(jī)創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 相機(jī)模塊三星 LG 智能手機(jī)

蘋果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案，“靈動(dòng)島”將更小

3 月 17 日消息，顯示器行業(yè)分析師 Ross Young 最初在 2022 年預(yù)測(cè) 2024 年的 iPhone 16 Pro 系列將部分引入屏下攝像頭方案，但 2024 年又稱其延期至 2026 年（iPhone 18 Pro）。彭博社記者馬克?古爾曼在最新的 Power On 新聞通訊中也提到了類似的觀點(diǎn)，他表示蘋果 2026 年或 2027 年的 Pro 系列 iPhone 機(jī)型“靈動(dòng)島”更小，部分傳感器組件將轉(zhuǎn)移到顯示屏下方。根據(jù)現(xiàn)有信息，支持屏下 Face ID 的 iPhone 18
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 18 Pro/Max 屏下傳感器靈動(dòng)島