為了因應全球化的嚴峻挑戰，全球產業計算機(IPC)與自動化設備領導廠商研華公司于2007年底提出轉型為全球整合型企業 (Globally Integrated Enterprise，GIE)后，2008年度會議中更宣示，將所有企業資源重新分配組合，并以逐步進行企業組織重整與改造。研華全新的企業組織架構，將打破過去總公司與分公司的多層分工式組織架構，將原本的產品與業務部門重新劃分，分為嵌入式計算機平臺事業群(Embedded ePlatform)、服務應用計算機事業群(eServices & A
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研華 DTOS IPC 消費電子
2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創新大賽”初賽經過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
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Xilinx 開放源碼硬件創新大賽 入圍 復賽 模擬技術 電源技術 SoC ASIC
引言
SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
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SoC 芯片 電壓調節 SoC ASIC
汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而，汽車業較長的開發周期卻很難跟上最新技術的發展，尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰，最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD)，如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
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FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器
多核SoC平臺的重要性越來越高，在便攜式電子產品市場將會占據越來越明顯的主導地位。不過，用于多核SoC開發的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發工具的突破。
令人翹首以盼的多核SoC
在活躍的消費電子領域，數碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風行的一年。不過，產品復雜度提高的速度之快也已經令廠商們手忙腳亂了。造成產品復雜度迅速提高的原因可以歸結為以下幾個方面：
第一，豐富多樣的媒體信息充
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SOC 開發工具 開發工具
1 引言
PON結構簡單、鋪設維護成本低的特點和以太網設備成熟、廉價的特點使EPON這項技術已成為目前解決接入網速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進口，所以研發出具有自主知識產權的EPON的核心技術產品是當務之急[1]。
本文根據上海大學SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實現方案。并結合當前ASIC設計開發的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內核。通過此平臺完善上海大學
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ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器 通信基礎
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。 與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
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可編程 SoC SoPC 片上系統 SoC ASIC
專訪英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌
英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑（Lawrence Cheng）
Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個行業已經從事了30年了，定義嵌入式產品是非常困難的，嵌入式產品這個行業以及Intel對于這個行業的參與可以說分布在眾多的市場細分，涉及到眾多的產品和眾多的平臺，我
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Intel 嵌入式 多核 SoC 處理器
2007年中國集成電路產業發展研討會暨第10屆中國半導體行業協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業內知名專家學者和企業界人士參加了本屆年會。創新是產業發展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環保、節能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環境為代價片面地追求發展無疑背離了我們推動產業發展的初衷。
全方位創新推動產業發展
創新是半導體行業永恒的主題。說到技術創新，集成電路芯片制造業自然是風
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嵌入式系統 單片機 集成電路 IC SOC 模擬IC
即便原材料多晶硅的價格一直持續高漲，國內大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調低或維持產品價格穩定，以贏取更多的市場份額。環球資源最新發布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調低或維持產品價格穩定，只有12%的受訪者計劃調升產品價格。
報告出版人區乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產程序的措施，其中包括通過規模經濟增加效率、進入產業鏈下游及研發制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池。”
據悉，計劃減低生產成本的受訪供應商中：2
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模擬技術 電源技術 多晶硅 太陽能 SoC ASIC
晶圓代工新商機
SoC的尺寸越來越小，嵌入式內存制造難度也越來越提升，晶圓代工業者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業者的訂單。
最近晶圓代工大廠如臺積電、聯電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產業，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單，緊接著又有聯電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內存將只增不減。
內存將是SoC芯片中最佳“難”配角
長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
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嵌入式系統 單片機 晶圓代工 內存 SoC MCU和嵌入式微處理器
意法半導體硬盤驅動器系統芯片(SoC) 的領導廠商在硬盤驅動器數據存儲電路方面取得重大技術進步，成為美國標準技術協會(NIST)FIPS 140-2 Level 3預認證廠商名單上的第一個安全硬盤驅動器系統芯片IP廠商。 ST的經過認證的HardCache-SL3硅加密模塊技術現已集成到安全硬盤驅動器系統芯片內。
聯邦信息處理標準FIPS 140-2是美國政府的數據安全標準，對加密模塊提出了具體要求。 雖然最初是為美國政府機關開發的，現在卻得到美國和全世界的重視，目前正在制定中的國際安全標準IS
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在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源.是一個完全意義上的SoC產品。
C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統。只是其中1
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嵌入式系統 單片機 8051 SoC
防火墻的未來是向著高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個方向發展。政府，金融電力等關鍵行業的數據中心、大型電信運營商的網絡流量巨大，業務復雜。多業務下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業務支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此，典型的千兆高端防火墻的技術特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業務流突發的情況下保證流媒體，視頻，語音等時延敏感應用的穩定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務器對外提供特定的
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防火墻 技術 發展 趨勢 FPGA SoC ASIC
德州儀器宣布推出一款片上系統 (SoC) 微控制器單元 (MCU)，該器件能為手持式醫療應用提供完整的信號鏈，將低功耗嵌入式技術的集成度提升到全新的水平，同時促使價格進一步降低。新型 MSP430FG4270 MCU 集成了設計低成本便攜式醫療診斷設備所需的全系列功能。大容量片上存儲器與全系列集成模擬外設有助于盡可能降低組件成本，縮小系統占用空間，理想適用于多種便攜式應用，如個人血壓監控器、肺活量計、搏動器以及心率監控器等便攜式應用。
隨著新一代設備與手持式設備日益應用于病人護理，醫療診斷技術正
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ipc soc介紹
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