在今年的國際超級計算機會議上有很多關于多核架構與億億次級計算的討論——這兩個主題似乎是密切關聯的。但隨著各種團體迅猛的朝著這個億億次級里程碑邁進，可以明確的是x86多核CPU的自然發展不會使業界離這個目標太遠。眾核GPGPU(通用GPU)，另一方面也顯現出是一種切實可行的實現億億級計算的途徑。那么Intel的“少GPU”技術意味著什么呢?
關鍵字：
Intel 多核
北京時間12月9日消息，據國外媒體報道，英特爾首席執行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開的一次投資者會議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應用于智能手機產品之中。
關鍵字：
Intel 手機芯片
根據報道，Intel公司目前已經開始量產其針對超薄上網本和平板電腦推出的Oak Trail芯片。此則消息的真實性應該很高，因為根據計劃Intel公司將會在2011年初開始Oak Trail平臺的出貨。
關鍵字：
Intel Atom
嵌入式處理器戰火持續延燒，英特爾(Intel)與Altera連手發表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列，結合Altera現場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術，將多種核心組件整合至單一封裝內，并具備各種輸入/輸出控制器(IOH)，將擴大英特爾產品應用版圖，突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。
關鍵字：
Intel Cortex-A15
業績消息稱，Intel最近已經開始批量生產最新平臺“Oak Trail”，專為近來火熱的平板機打造，也可用于MID設備。
該平臺包括兩顆芯片：一是處理器Atom Z670(代號Lincroft)，集成圖形核心、內存控制器，但頻率未知;二是芯片組SM35(代號Whitney Point)，相當于一顆南橋芯片組，負責系統I/O。Oak Trail平臺支持多種操作系統，如果捆綁Intel自家開發的MeeGo售價大約25美元，捆綁Windows 7的話則會更貴一些。
關鍵字：
Intel 平板
消費電子設備便攜電池開發商Lilliputian Systems宣布，已經與Intel簽署晶圓制造供應合同，同時獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權注入。這也是繼Achronix半導體公司之后，Intel找到的第二個代工合作伙伴。
關鍵字：
Intel 燃料電池芯片
與Achronix半導體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經悄然成立了一個代工部門。
消息來源表示：“(Intel)公司有著小規模的代工業務，在幕后默默運作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經有一段時間了，但從未提及過相關情況，至少沒有公開披露過。”
Intel這么做的動機依然不明。消息來源補充說：“我認為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關鍵原因。他們一定是
關鍵字：
Intel 代工
業界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風向標，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經表示，“成熟市場上較之預期明顯疲軟的需求”已經損害到他們第三季度的表現，他們并因此調降了營收預期。AMD的反應要慢一點，但是到九月下旬，他們同樣調降了銷售額預期。
關鍵字：
Intel AMD 移動互聯網
根據報道，當Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應付USB 3.0的時，同時卻已經悄悄的準備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術。Intel一直堅稱他們樂于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE Times的一份關于Intel Light Peak的報告稱，該技術目前來說推廣有一定難度，因為許多PC制造商都選擇了USB 3.0技術而沒多少廠家愿意使用Light Peak技術。
但是從另一方面來說，Intel從未放棄過用光劍斬斷銅線的想法，就如Inte
關鍵字：
Intel 光傳輸技術
據外電報道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務器推出推出低功耗處理器架構，但是Intel方面則明確表示不會將Atom低功耗處理器架構引入 服務器領域。外界對此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產品有好處，但是其性能目前還不能滿足服務器產品對于性能的要求。雖然目前已經有不少公司推出了配備Intel Atom處理器的服務器級系統產品，不過Intel從來沒有以官方的形式發布過。
根據IDG News的報道，英特爾數字企業事業部副總裁、服務器平臺事業部總經理Kirk B&midd
關鍵字：
Intel Atom
udzilla網站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發生了一些變化，據稱Intel公司已經決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知，不過，正像當初Intel推出無線顯示技術前并沒有大肆聲張那樣，也許到時候Intel的產品會給用戶一個驚喜。
據Fudzilla網站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產品樣品上已經裝上了USB
關鍵字：
Intel USB3.0
Intel發布Chipset Device Software驅動9.1.2.1007正式版本，主要增加對新Intel至強處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008，此款驅動沒有加入任何新功能，支持任何新硬件，而只是修正了先前9.1.2.1007中存在的BUG，使其運行更加穩定。
此外，根據目前獲得的消息，Intel正在抓緊時間研發下一代9.2系芯片組驅動，用于配合即將
關鍵字：
Intel 芯片驅動
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現季節性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。
換言之，IC市場已經開始變弱，正回到正常的理性增長循環周期。
之所以如此，因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度，包括明年的態勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱，而
關鍵字：
Intel IC 存儲器
市場研究機構The Information Network總裁Robert Castellano表示，半導體產業環境正在惡化，而且領先指標顯示該市場即將發生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產業經歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。
Castellano預測，終端電子產品銷售將出現下滑，首當而沖的就是DRAM領域;該市場在今年第二季還曾出現過135%的銷售成長;此外他也預言，PC銷售業績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應商造成負面影響，連帶讓晶圓代工業者也受到
關鍵字：
Intel 半導體 DRAM
EE Times網站稱Intel Light Peak傳輸技術的初期產品恐難普及，原因是現有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術要想普及勢比登天。
USB3.0的傳輸帶寬可達現有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據分析師稱&ldq
關鍵字：
Intel USB
intel ceo介紹
您好，目前還沒有人創建詞條intel ceo!
歡迎您創建該詞條，闡述對intel ceo的理解，并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473