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TI加強無線設(shè)施產(chǎn)品在市場中力爭上游
- 高性能、高靈活性的微微基站技術(shù)進一步加速制造商產(chǎn)品上市進程 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成了高性能 DSP、優(yōu)化基站軟件以及各種開發(fā)工具的微微基站解決方案。微微基站是小型的低功耗蜂窩網(wǎng)絡節(jié)點，可擴展 3G 無線網(wǎng)絡的覆蓋范圍，為更多的消費者提供服務，并能實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)存取。TI 該款最新的無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為基站制造商與服務供應商提供了高度的靈活性，使他們能夠更快速地向市場推出獨樹一幟的產(chǎn)品，并提供先進的無線網(wǎng)絡設(shè)備。更多
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IC提供模擬視頻信號收發(fā)功能
- 盡管許多視頻信號都有數(shù)字特性，但是這些視頻信號都處于模擬RGB/YPbPr環(huán)境中，需要依靠線路激勵器和接收機促使其正常工作。Intersil 公司的ISL59830 IC能讓數(shù)字和模擬的這種協(xié)作更為容易。單電源三態(tài)視頻驅(qū)動器內(nèi)部可以產(chǎn)生它所需要的負電源，因此就減少了對負供電軌和隔直電容器的需求。 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計師值得注意的是：在視頻結(jié)構(gòu)沒有統(tǒng)一標準的今天，電路或采用交流級際耦合，或采用直流級際耦合。交流級際耦合需要相應的大型外部電容器，但不需要負電源；直流級際耦合需要雙極性電源，但不需要電容器。該公司高速
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TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設(shè)備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內(nèi)的客戶參考設(shè)計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場及完善全方位設(shè)計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設(shè)和OTG(On-The-Go)控制器來實現(xiàn)PC與便攜式媒體設(shè)備以及存儲設(shè)備與A/V設(shè)備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
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德州儀器 SmartReflex™ 技術(shù)
- 2005 年 9 月 23日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 電源與性能管理技術(shù)使移動設(shè)備面臨的 65nm 漏電功耗難題迎刃而解，從而為高級移動設(shè)備中的新型無線娛樂、通信與連接應用創(chuàng)造了機會。隨著業(yè)界不斷向更小的工藝節(jié)點發(fā)展，漏電功耗或電池使用壽命縮短的可能性也大幅度提高，對于開發(fā)高速度、高集成度的 65nm 低功耗移動設(shè)備而言，這項挑戰(zhàn)曾一度被視為難以攻破的壁壘。TI SmartReflex 技術(shù)是智能與自適應硅芯片、電路設(shè)計與軟件的完美組合，專門
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 (TI) 模擬IC 電源
德州儀器在單個芯片上集成智能電池
- 2005 年 9 月 22日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉(zhuǎn)換芯片，其在單個器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比離散解決方案占用的板級空間縮小了 70%，能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設(shè)備提供極高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率以及出色的電池管理，如智能電話、便攜式音頻與媒體播放器、衛(wèi)星無線電廣播以及 GPS 系統(tǒng)等。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/sc05190。 TI 負責高性能模擬產(chǎn)品
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz
- Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設(shè)計流片，該設(shè)計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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