hbm3e 芯片 文章 最新資訊
應用材料公司取得突破性進展，大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能
- 應用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，該技術可大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能。 過去，把少量易于集成的材料根據經典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今，諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節點以下進行微縮，因為它們的電學性能已達到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經成為無法發揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸，但也需要在工藝系統上進行策略的改變。隨著業界將器件結構微縮到極限尺寸，材料的性能表現會有所不同，因而必須
- 關鍵字： 應用材料，芯片
96層3D NAND明年量產 群聯控制器方案準備就緒
- 為實現更高儲存密度，NAND Flash的堆棧層數不斷增加，單一晶胞內能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經進入64層TLC時代，展望2019年，三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應即將量產的新一代NAND Flash規格特性，控制器業者群聯已備妥對應的解決方案。 群聯電子發言人于紹庭表示，3D NAND Flash技術不斷推進，目前64層TLC已經是相當穩定的產品。 而為了進一步提升儲存密度，NAND Flash供貨商正
- 關鍵字： NAND，芯片
“芯片”大時代：半導體產業鏈條急速升溫
- 中國有著全球最大的消費電子市場，隨著中興事件爆發和各方產業資本的聚焦，以半導體開發為核心的產業鏈條正在升溫，中國市場有能力和機會去創造出一批有價值的企業，他們都將誕生在這個時代。
- 關鍵字： 芯片，半導體
站在這家英國公司的肩膀上，芯片廠商或許可以和高通和博通競爭
- 近日，Imagination Technologies公司市場營銷與傳播副總裁David Harold來華，介紹了公司的主要IP(知識產權)產品和優勢，及在中國的發展現狀和未來策略。 其中提到PowerVR技術可以幫助客戶與老大高通競爭，Ensigma可以協助客戶與博通競爭。 1 PowerVR業務 Imagination是當前市場上領先的嵌入式GPU IP供應商，可以利用自身豐富的GPU開發經驗來打造領先的神經網絡加速器(NNA)。簡而言之，GPU+GPGPU(即GPU計算)+AI，這三者結合
- 關鍵字： 芯片 Imagination
人工智能芯片之戰：高通VS聯發科
- 高通和聯發科幾乎同時向業界展示了他們在人工智能領域的研究新進展，作為芯片行業的兩大領先廠商，研發AI芯片及應用對其在行業保持競爭優勢來說具有戰略意義。
- 關鍵字： 人工智能，芯片
hbm3e 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創建詞條
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創建詞條
hbm3e 芯片相關帖子
hbm3e 芯片資料下載
hbm3e 芯片專欄文章
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473