hbm3e 芯片 文章 最新資訊
芯片業復蘇Q3全球產能利用率90.1％
- 國際半導體產能統計協會(SICAS)公布最新統計數據稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產能利用率連續二個季度出現了增長。 國際半導體產能統計協會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產能利用率已經達到90.1，4月份至6月份的產能利用率為89.1，1月份至3月份的產能利用率僅為84.8，產能利用率數據顯示全球芯片行業正在穩定復蘇。通常產能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴展新的廠
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十五期間生物芯片產業初見端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產業———生物芯片產業在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產品的試生產，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心
- 據技術調查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導體生產基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發展之中，根據SIA的數據，去年中國市場總規模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯合宣布：具有我國自主知識產權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。 據介紹，該芯片利用自主創新的TD-SCDMA專用電路技術，借助國外先進的芯片開發工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發、符合3GPP
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進微設備公司(AMD)執行副總裁湯姆
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