- 引言
射頻識別技術(RFID，即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀80年代開始走向成熟的一項自動識別技術。它利用射頻方式進行非接觸式雙向通信方式來交換數據以達到識別目的?？捎糜谧R別高速運動物體并可同時識別多個射頻卡，而且操作快捷方便，不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環境，特別適合于實現系統的自動化且不易損壞。本文介紹的射頻識別系統是將射頻識別技術應用到汽車防盜系統中的一次成功嘗試。
1 RFID汽車防盜系統概述
隨著科技的發展，汽車防盜裝置日趨嚴密
- 關鍵字：
RFID 汽車防盜 芯片 RF IF 汽車電子控制裝置
- 19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業都是IDM(集成器件制造)類型的企業，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業中出現了一種新類型企業，芯片代工企業既Foundry。
Foundry的出現代表著集成電路產業的垂直分工模式的形成。經過幾十年發展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區，代表性企業有臺積電、臺聯電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業的兩大陣營。
Foundry廠商的主營業務是芯片代工，
- 關鍵字：
集成電路 芯片 代工 IC 制造制程
- 全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業務——電腦存儲芯片市場將出現反彈。
在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執行官KimJong-kap發表了上述觀點。
他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態，持續了大約15個月。而新一輪的低迷態勢從今年一月份開始，預計這一狀態還將延續一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續出現反彈?！?
在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
- 關鍵字：
Hynix DRAM 芯片 嵌入式
- 45納米產品問世 集成電路新時代來臨
馮曉偉
事件回顧：2007年11月12日，英特爾發布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數量上將超過65納米產品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。
編輯點評：隨著全球領先制造企業先后宣布跨入
- 關鍵字：
十大事件 集成電路 芯片
- 全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業務——電腦存儲芯片市場將出現反彈。
在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執行官KimJong-kap發表了上述觀點。
他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態，持續了大約15個月。而新一輪的低迷態勢從今年一月份開始，預計這一狀態還將延續一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續出現反彈?！?
在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
- 關鍵字：
芯片 DRAM 存儲 存儲器
- 集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
“十一五”期間，大力發展集成電路產業，盡快建立一個自主創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的產業體系，對于保障信息安全、經濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰略意義和現實意義。
按照《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》中“大
- 關鍵字：
集成電路 芯片 GSM 邏輯電路
- 中國彩電企業持續多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業的中國彩電企業加速向平板產業全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業。 “平板”這塊石頭中國彩電企業“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業鏈中，挾持中國彩電企業迅速發展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？ 盡管本土家電企業深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進的造芯運動目前還只是“百家爭
- 關鍵字：
國內 彩電 虧損 芯片 消費電子 消費電子
- 笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發表該公司新款整合型LNB開關芯片，主要特征為四進二出的開關(4X2SwitchMatrix)加上音調偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經開始量產出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛星接收裝置。
為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
- 關鍵字：
笙科電子 LNB 芯片 消費電子
- ABIResearch近日公布其NFC市場分析報告，分析了未來五年內NFC芯片市場的發展與走勢。ABI認為全球NFC市場將穩定發展，2012年將是NFC芯片市場發展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬枚。
隨著出貨量的增長，芯片單元的平均價格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據分析，到2012年，全球NFC芯片市場價值總值將達到四億零六百萬美元。其中，RFID非接觸式技術的持續發展成為影響全球NFC需求市場增長的重要因素，它使得基于移動設備的商業服務需求進一步增長。
此外，作為僅
- 關鍵字：
NFC 芯片 GSM 嵌入式
- LED是一種節能環保、壽命長和多用途的光源。專業咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地。06年我國LED的產值為140億元，預計08年應用市場規模將達到540億元，到2010年國內LED產業的規模超過1000億元。
2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產業快速發展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產業新的發展動力;未來高亮
- 關鍵字：
LED 芯片 封裝 發光二極管 LED
- 引言
SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
- 關鍵字：
SoC 芯片 電壓調節 SoC ASIC
- 微處理器的低功耗芯片設計技術,本文介紹了低功耗微處理器的研究現狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
- 關鍵字：
技術 設計 芯片 功耗 微處理器
- 本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。 以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
- 關鍵字：
RFID 芯片 攻擊技術 分析 安全設計 模擬技術 電源技術 RF IF
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
- 關鍵字：
KLA-Tencor 度量系統 芯片 測量工具
- 隨著營收又將步入密集公布期，花旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。
臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
- 關鍵字：
半導體 臺積電 芯片 半導體材料
hbm3e 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
