有好幾個同事問我cadence之capture中關于保存元器件封裝的問題。
我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設計的基礎，封裝庫有一丁點的錯誤，可能辛苦幾個月的設計就白費了，比如：電源管腳、地管腳定義錯、地址線數據線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復雜的元器件，比如FPGA、CPU，動輒上千個管腳，如果自己一個管腳一個管腳畫的話，再加上核對的時間，可能需要一周時間，并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調試沒
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cadence capture PCB
2014年10月28日-30日，由中華人民共和國工業和信息化部、中華人民共和國科學技術部、上海市人民政府指導，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇，將于上海新國際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應用驅動，快速發展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個展位的高規格迎接海內外半導體產業專業觀眾及買家。
9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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半導體 集成電路 PCB
在繪制原理圖時，人們對系統接地回路(或GND)符號總是有些想當然。GND符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢下。事實上，經過GND阻抗的電流會在PCB上的GND連接之間創建電壓差。單端dc電路對這些GND壓差尤其敏感，因為預期的單端電路可轉變為差分電路，導致輸出誤差。
我們以以下所示標準非反相放大器電路為例加以說明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢相等時，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號乘以10
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GND 差分電路 PCB
TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉換為表面貼裝形式的新服務。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實現的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設計者所用。
新的ZI成型服務能夠使客戶提高其生產流程的效率，并減少人為出錯機會。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達5W的功率電阻現在可進行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產流程進行貼裝的多個貼片電阻陣列來說是一個理想的替代。
此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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TT Electronics PCB 貼片電阻
2014年8月28日，華南地區規模最大，歷史最悠久的行業盛會——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡稱：2014 NEPCON華南電子展)在深圳會展中心經歷為期三天的展期，勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來自SMT技術和設備、焊接設備及材料、測試與測量、電子制造自動化設備、電子制造服務及其他等六大分類1,000多種展品，展會匯聚近500家展商，展示面積達到32,500平方米，吸引了29,946名專業觀眾和高端買家，同期舉辦的2014深圳國際
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NEPCON SMT PCB
日本經濟產業省近日公布PCB行業6月份生產數據，臺灣、德國、北美、中國、韓國以及其他國家亦相繼公布有關資料。以下簡述2014上半年PCB行業生產數據：
日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達114.3萬平方米，比上月增加4.8%;以月份計，收入及出貨量均創2014新高，不過當數據與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價格下滑。對于日本主要生產build-up多層板的PCB行業而言，這趨勢并不罕見。今年出貨量
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PCB 平板計算機
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布,贊助董荷斌參加首屆電動方程式大賽。該項目作為國際汽車聯合會的新型賽事，圍繞能源、環境和娛樂三個核心進行推廣和發展，代表著未來汽車工業的前進方向。由Mouser贊助的華人第一賽車手—董荷斌將代表中國車隊出戰。
本著節能環保的原則，參賽車輛為100%純電動賽車，利用公開賽的機會，制造商有機會向世界展示他們在電力能源方面的革新。屆時將有來自8個不同國家的10支車隊參賽，比賽地點包括北京、倫
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貿澤電子 PCB Formula E
觀察2014年下半年，分析師預測，在智慧型手機新機帶動下，可望拉升臺商兩岸PCB產業在第3季再度成長，今年年產值可望達新臺幣5490億元，年成長5.13%。
觀察2014年下半年，分析師預測，在智慧型手機新機帶動下，可望拉升臺商兩岸PCB產業在第3季再度成長，今年年產值可望達新臺幣5490億元，年成長5.13%。
臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心，今天合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」，工研院IEK分析師江柏風今天發表臺商兩岸PCB產業第2季季報和下半年展望。
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PCB 智慧手機
上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外圍芯片展示
五、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結篇
MSO1104Z這款示波器的用料還是非常扎實的， 整塊PCB上全部都是Hynix、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠芯片。
Coilcraft功率電感以及 AVX鉭電容
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甚至小小的蜂鳴器，也是TDK品牌的，看來普源精電用料非常講究，做的是良心產品啊。
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PCB Freescale 功率電感
上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解外殼
二、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩
把外殼拆掉后，我們可以看到一個全屏蔽金屬殼。
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我們可以看到MSO1104Z的前端屏蔽罩非常低矮，更像是無線通信設備的射頻電路屏蔽罩。整體看MSO1104Z 的屏蔽做得非常扎實，電源部分有整體的屏蔽，減小對前面主板的影響。整個儀器包裹嚴實，抗電磁干擾的性能應該不錯。
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下面繼續拆解，拆解金屬屏蔽
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PCB 電源
臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心，每季合作舉辦的「PCB產業大勢系列研討會」將于4日登場，將聚焦中、日、韓技術發展趨勢，觀察臺灣未來競爭優勢。
臺灣PCB產業擁有完整的電子產業供應鏈、彈性的生產模式及成本控制等優勢，臺灣PCB市占率高達31%，已經是全球電路板最大供應國，預估今年臺灣PCB產值將可達到新臺幣5500億元，若再加上PCB設備與材料產業等，將達到8000億元，僅次于半導體與面板產業。
不過，根據工研院IEK預估，臺灣PCB產業成長態勢將趨緩，臺商如何提升
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PCB 電子零組件
如何為開關電源電路選擇合適的元器件和參數?
很多未使用過開關電源設計的工程師會對它產生一定的畏懼心理，比如擔心開關電源的干擾問題、PCB layout問題、元器件的參數和類型選擇問題等。其實只要了解了，使用開關電源設計還是非常方便的。
一個開關電源一般包含有開關電源控制器和輸出兩部分，有些控制器會將MOSFET集成到芯片中去，這樣使用就更簡單了，也簡化了PCB設計，但是設計的靈活性就減少了一些。
開關控制器基本上就是一個閉環的反饋控制系統，所以一般都會有一個反饋輸出電壓的采樣電路以及
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開關電源 PCB MOSFET
在上市PCB廠積極隨個人電腦(PC)相關的組裝廠大舉進入中國大西部設廠爭取就地供料的商機同時，包括精成(6191)、志超(8213)及健鼎科技(3044)等都在今年有擴廠的動作，但上游的銅箔基板(CCL)廠目前對于前往大西部設廠都僅止于紙上計畫階段。
志超科技在四川的遂寧廠目前月產能已達每月120萬呎，計畫將擴大到每月150萬呎的產能，而精成科技的重慶廠也朝向每月150萬呎的設置產能邁進，健鼎科技的湖北仙桃廠則設置完成每月80萬呎的產能，其產能的發揮對于上游的CCL都將形成強大的需求。
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PCB CCL
上市PCB廠競國實業(6108)在2014年第2季業績表現亮麗，單季營收以23.36億元創新高，競國在7月營收以8.02億元創歷史新高之后，其8月營收仍維持歷史高檔水準，依競國的目前接單接單熱絡狀況來看，其在2014年第3季營收將再較第2季成長5-10%，再創單季營收新高。
就競國實業在2014年第2季的營運而言，其4月因大陸廠高單價的記憶體模組板出貨量拉高，帶動其4月營收以7.8億元改寫歷史新高，5月營收7.83億元再創新高;其2014年第2季營收以23.36億元創新高同時，就競國實業7月
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PCB 汽車
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容 無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電
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PCB EMI 電容
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