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        g20-led 文章 最新資訊

        增強UV LED的透明導電性新方法

        • ITO跟有什么關系?ITO是一種透明的電極材料,具有高的導電率、高的可見光透過率、高的機械硬度和良好的化學穩定性。目前ITO膜主要是為了提高LED的出光效
        • 關鍵字: 功率  測試  LED  

        LED散熱核心之爭:鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優良?

        • 5月3日,德國照明大廠歐司朗發布2017財年第二季度業績報告,2017年1-3月實現營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元),比上年同期增長約為10%。在半導體照
        • 關鍵字: 功率  LED  熱阻  

        納米尺度下:LED、激光LD與量子點應用

        • 定義:不是所有尺寸小于100nm納米材料都叫納米科技納米科技廣義的定義,泛指尺寸小于100nm(納米)的材料,而研究納米材料的科學技術泛稱為「納米科技(N
        • 關鍵字: 納米  LED  控制  

        智能家庭照明系統

        • 由于能源管理與節能現今已成全球熱門話題,加上智能手機逐漸改變人類生活方式,“智能家庭照明系統”因此成為照明產業里一個備受矚目的領域。
        • 關鍵字: 照明  智能化  LED  

        LED知識:發光二極管可以分為多少類

        • LED其實也就是發光二極管,具體叫法可以分為好多種
        • 關鍵字: LED  發光二極管  

        淺談 LED景觀照明中驅動電源的常見問題

        • 隨著社會經濟的發展及人們的生活質量提高,人們對城市環境也提出越來越高的要求,城市景觀照明作為一個城市發展的標志也越來越受人們的關注。景觀照明
        • 關鍵字: LED  驅動電源  控制  

        LED驅動電源類別及性能

        • 什么是LED驅動電源?LED驅動電源把電源供應轉換為特定的電壓電流以驅動LED發光的電壓轉換器,通常情況下:LED驅動電源的輸入包括高壓工頻交流(即市電)、
        • 關鍵字: LED  功率  轉換器  

        淺談白光激光及其應用

        • 導言:現存的技術一直有一個短板,就是只能發出單一波長或者窄頻帶的光。如何將激光的頻率擴展形成超寬帶、超連續,涵蓋紫外、可見和紅外波段的相干白光
        • 關鍵字: LED  計算機  

        顯微高光譜系統測試LED光源分析報告

        • 顯微高光譜系統是高光譜相機、顯微鏡、計算機等結合的新型應用方式,借助顯微鏡結構在不同放大倍率下把待測試樣品的微觀尺度進一步的提升的特點,能夠
        • 關鍵字: LED  測試  計算機  

        基于IOT的LED智能照明控制系統

        • 針對傳統照明的有線、機械的控制方式,文章提出一種基于物聯網(InternetOfThings,IOT)技術的智能照明控制系統,將智能控制模塊嵌入LED照明終端,綜合
        • 關鍵字: LED  傳感器  控制  

        LED一文帶你了解十大LED照明質量指標

        • 照明品質是指照明光源是否符合視覺功能、視覺舒適度、安全度以及視覺美感等的照明指標。正確應用好照明品質的指標,會給你的照明空間帶來全新的感受,
        • 關鍵字: 驅動電源  LED  

        如何更好地驅動LED燈串

        • 工程師們都很清楚,在機械和電氣系統中,以諧振或接近諧振運作時,功率和頻率之間存在至關重要的關系(圖1)。有時諧振是一件壞事,假如太多的能量進入單
        • 關鍵字: LED  功率  驅動  

        LED照明色容差問題探究

        • 自牛頓發現白光是由彩色光混合而成以來,現代色度學從誕生到現在歷經了三百多年歷史,從Tomas Young(1802)的三原色學說,到Ewald Hering(1878)的原色學
        • 關鍵字: LED  控制  測試  

        LED照明燈具5類散熱器對比分析

        • 目前LED照明燈具的最大技術難題之一就是散熱問題,散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板,LED光源早衰的緣由。只有
        • 關鍵字: LED  大功率  散熱器  

        如何解決CSP封裝的散熱難題?

        • 什么是CSP?CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相
        • 關鍵字: LED  功率  
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