- 致力實現智能化的安全互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優勢。
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Fusion FPGA
- 據國外媒體報道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示，AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD Fusion 處理器
- 據國外媒體報道，AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD 處理器 Fusion
- 據國外媒體報道，高盛預計芯片制造商AMD今年的虧損將會進一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。
由于與英特爾達成了價值12.5億美元的司法和解協議，AMD在2009年第四季度實現了三年來的首次盈利。不考慮這項協議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。
高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預計，AMD今年將會繼續蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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AMD CPU GPU Fusion
- AMD高級副總裁兼技術研發總經理、首席技術官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構的APU產品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術來使得其得到最好的計算性能和電源管理。
在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產品APU，將中央處理器(
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AMD CPU GPU Fusion
- 美國當地時間12月24日，AMD股價上漲0.24美元，漲幅為2.48%，報收于9.91美元，創下52周以來的新高。AMD股價上漲的原因有許多，其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金，可以大幅減輕債務負擔。
據國外媒體報道稱，自每個季度出現虧損后，AMD償還債務的能力就受到了質疑，12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言，12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。
推動AMD股價大漲的第二個因素可能是英特爾推遲Larrab
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- 11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion處理器的產品路線圖，該處理器采用了下一代架構，整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析師會議上，AMD透露，Fusion處理器2011年前不會上市。會上，AMD管理層還討論了明年的產品計劃。
AMD深信Fusion處理器將成為產業的顛覆者，它將CPU與GPU整合于一塊芯片中，整合后芯片將更小，效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個新的X86核心組成，代號為推土機(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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AMD 處理器 Fusion
- Ixia 已就其即將收購的安捷倫 N2X 產品線推出 Fusion 計劃，旨在通過 Fusion 計劃為安捷倫的 N2X 客戶繼續提供產品開發、與 Ixia 的 IP 測試解決方案的集成以及范圍廣泛的支持服務。Ixia 將全面接納 N2X 平臺及其客戶，并進一步發揮此平臺的優勢，從而提升客戶的測試體驗。
“Ixia 歡迎 Agilent N2X 客戶加入 Ixia 大家庭。”Ixia 總裁兼首席執行官 Atul Bhatnagar 說，“憑借 Fusion，我
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Ixia 測試測量 N2X Fusion
- 愛特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 發布板級管理參考設計 (board management reference, BMR) 入門級工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解決方案，包括首個通過網絡控制器—邊帶接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 標準以支持先進的架上 (in-shelf) 網絡連接。BMR解決方案所提供的NC-SI支持基于Acte
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Actel BMR Fusion PICMG
- 愛特公司 (Actel Corporation)宣布正式付運Fusion高級開發工具套件，協助設計人員開發系統和功率管理應用。該工具套件帶有Actel Fusion? 混合信號FPGA，并在單個電路板上配備多個板上電壓調節器，一個指示器LED陣列和一個OLED顯示器，提供關于標識狀態、系統信息，以及電壓、溫度或電流讀數的直接反饋信息。
Fusion高級開發工具套件為靈活的系統管理開發任務提供了重要的資源，包括具有網絡兼容的開發環境、具有ARM? Cortex?-M1兼
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Actel 開發工具 Fusion
- 愛特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式設計免費開發環境SoftConsole 2.2版本。這一新版軟件開發環境包括了用于程序調試和下載的增強功能，備有全新的閃存負載器 (loader)，并支持Microsoft? Vista操作系統。SoftConsole充分利用Actel IGLOO? 低功耗FPGA和Fusion? 混合信號FPGA的優點，為軟件工程師提供單一的編程環境，讓他們編寫和調試用于愛特包括ARM? Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式處理器系列的
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Actel IGLOO Fusion SoftConsole
- 在AMD舉行的CES發布會上，除了Dragon平臺外，公司還拿出了一個全新的計劃：“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于AMD硬件平臺和云計算理念的新系統預計將于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻，號稱他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時渲染這樣品質的畫面。現在，和AMD共同開發“AMD Fusion Render Cloud”的就是當時這段Demo
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AMD Fusion 云計算
- 針對Actel公司推出的F1asion系列混合信號FPGA，介紹了一種基于nasion FPGA的無刷電機無位置傳感器的控制器。試驗結果表明，采用Fusion混合信號FPGA的無刷電機控制器具有集成度高，性能穩定，抗干擾能力強，控制精度高等優點。
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Fusion Actel FPGA 無位置傳感器
- *本項目獲得第一屆“Actel杯” 中國大學生電子設計競賽一等獎，此課題屬財政部中央和地方共建實驗室項目——微電子實驗室建設項目子項目的一部分
摘要：論文目標是對雙管擴散爐溫控部分進行改造，實現數字式自動控制，以提高爐溫控制的精度，提高工藝生產線樣片的成品率，同時降低能耗。系統的硬件控制部分包括Actel公司的fusion開發板，溫度采集電路板，鍵盤，傳感器和小型高溫爐等。軟件用C語言編程，采用增量式PID算法完成各路溫度的自動控制。通過ZigBe
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