盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。
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PCB 蛇形線 帶狀線 螺旋走線
電路設計中的八大誤區：一這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；二，這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；三，CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說；四，這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發揮吧；五，這些小芯片的功耗都很低，不用考慮……
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電路設計 PCB 自動布線 I/O口 FPGA
多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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PCB 多基板 介電常數
PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響：1.靜電放電之前靜電場的效應2.放電產生的電荷注入效應3.靜電放電電流產生的場效應。
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PCB 靜電 電荷注入 靜電放電
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
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PCBLayout PCB 直角走線 EMI 寄生電容
印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。
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Powerpcb PCB 印制電路板 布局 元器件
在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環境保護的關系也日益密切。
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PCB 無鉛化焊接 襯底材料
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正
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PCB 反向技術 基準件
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。但目前國內國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
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PCB EMI EMC
本例介紹的電發電機組自動穩壓器PCB電路，具有穩壓性能好、適應性強、成本低廉等特點，可用于各種中、小型內燃發電機組和水電站等自動穩壓，也可用于改造老式發電機組。
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發電機 PCB 自動穩壓器
電力線載波通信是以電力線為傳輸媒介，通過載波方式傳輸模擬或數字信號的技術，而且無外架通信線路。介紹正交頻分復用的基本原理，根據利用正交頻分復用OFDM(Orthogal Frequency Division Multiplexing)技術能夠較好調制解調信號的特性，提出一種基于OFDM的電力線載波通信系統設計方案，利用電力線實現載波通信。
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OFDM 電力線載波通信 DSP FPGA
1通過A/D采樣電子鎮流器的Buck電路得到電壓和電流的數字值。運用數字電路構成PID算法，對采樣數據進行處理，產生PWM脈沖信號，實現對HID燈的恒流和恒功率控制，以達到精確調光和穩定工作。2)將DALI通訊協議融合到FPGA中去，達到主計算機對HID燈電子鎮流器組群的控制和通信，以實現根據實際環境和需要對HID燈的精確調光和狀態查詢。
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HID燈 電子鎮流器 數字可尋址照明接口 WLAN FPGA
可編程技術的特點是能夠跟隨基站設計的演進，因為通常設計在規范被完全批準之前就開始了?；拘枰罅康腁SIC器件，FPGA通常被用作接口和粘合邏輯：能夠快速修正設計錯誤，或支持專門的DSP器件的功能。
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規范 FPGA 4G
所謂外部SRAM是指連接在FPGA外部的靜態RAM（SRAM）。外部SRAM存儲器也有不少種類。對于外部SRAM的選擇是由應用需求的性質決定的。使用外部SRAM存儲器既有優點又有缺點。
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SRAM 存儲器 RAM FPGA
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