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        fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

        基于SoPC的狀態監測裝置的嵌入式軟硬件協同設計

        • 基于SoPC的狀態監測裝置的嵌入式軟硬件協同設計,摘要:首先介紹了軟硬件協同設計方法的發展過程和狀態監測裝置開發的背景資料,然后利用該方法設計了一款新型的高性能狀態監測裝置,并分別從硬件和軟件2個角度對設計方法進行了深入說明。該裝置已成功集成于水電機組
        • 關鍵字: 軟硬件協同  SoPC  狀態監測  Linux  FPGA  PLC  

        數字顯示溫度計的PCB設計制作過程

        • 1 引言隨著科學技術的發展與工業技術的迅猛提升,在日常生活生產中我們時常需要準確測量與控制環境溫度與設備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應溫度,關鍵是溫度傳感器,在這里用LM
        • 關鍵字: PCB  數字顯示  過程  溫度計    

        PCB板電磁信息的獲取及運用

        • 調試PCB的傳統工具包括:時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀,以及頻域的頻譜分析儀等設備,但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數據。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,
        • 關鍵字: PCB  電磁    

        PCB的布線原則介紹

        • 1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA(data access arrangement ,數據存取裝置)信號布線區域。1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。1.3 高速數字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
        • 關鍵字: PCB  布線原則    

        針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計

        • 摘要   本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板(PCB)時,考慮信號完整性和電源完整性的設計事項,這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數,特別是4層板的情況下的相關技術,其中
        • 關鍵字: DDR3  DDR  800  PCB    

        Microsemi公司開發的RTAX-DSP FPGA已獲準用于航空領域

        •   據報道,Microsemi公司SoC產品集團(原Actel公司)開發的RTAX-DSP現場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和Q類資格認證,這意味著該FPGA器件獲準用于衛星、載人飛船和其他空間應用。   公司官方表示,Microsemi的抗輻射QML-V FPGA在不同程度上能夠承受空間自然輻射影響,并對每個特定晶片都進行2,000小時的壽命測試,對每個特定組件都進行破壞性物理分析。   RTAX-DSP FPGA將復雜數字信號處理(DSP)功能集成到單一設備,滿足高
        • 關鍵字: Microsemi  FPGA  

        短波擴頻猝發通信系統的DSP+FPGA實現方案

        • 引言短波通信是一種能進行遠距離傳輸,而對電臺的要求相對較低的通信系統。短波具有的遠距離通信能力和電臺具有的較高機動性等特點,使其在軍事通信領域中具有重要的應用價值。然而,短波信道頻帶窄,傳播特性不穩定
        • 關鍵字: FPGA  DSP  短波擴頻  通信系統    

        基于FPGA的IIR數字濾波器的快捷設計

        • 0 引言IIR數字濾波器在很多領域中都有著廣闊的應用。與FIR數字濾波器相比,IIR數字濾波器可以用較低的階數獲得較高的選擇性,而且所用存儲單元少,經濟效率高。一個N階IIR數字濾波器的系統函數為: 其線性常系數差分
        • 關鍵字: FPGA  IIR  數字濾波器    

        解析FPGA設計流程及其布線資源

        • FPGA/CPLD的設計流程 1、電路設計與輸入 電路設計與輸入是指通過某些規范的描述方式,將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的設計方法有硬件描述語言(HDL)和原理圖設計輸入方法等。原理圖設計輸入法在早期應用得比
        • 關鍵字: FPGA  設計流程  布線  資源    

        PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經驗

        • 通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一
        • 關鍵字: PCB  抄板  設計原理  過程    

        什么是PCB過孔

        • 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作
        • 關鍵字: PCB  過孔    

        多種PCB制作方法和工藝介紹

        • 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
        • 關鍵字: PCB  方法  工藝    

        PCB基板設計原則

        • 1.基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線附件的網絡,一般都選擇地(必須有網絡
        • 關鍵字: PCB  基板  設計原則    

        基于ARM+FPGA的運動控制器設計與實現

        • 摘要:本文以微控制器AT91RM9200 和EP1C6Q240C8 為核心,對工業CT 機的運動控制器進行了設計,從硬件和軟件兩個方 ...
        • 關鍵字: ARM  FPGA  運動控制器  

        基于ARM/FPGA的高速同步數據采集方案

        •   大多數的勘探、觀測工作都是在嚴苛的環境中進行的,對數據的準確性、實時性都有著較高的要求,并且大多情況 ...
        • 關鍵字: ARM  FPGA  同步數據采集  
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        fsp:fpga-pcb介紹

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