移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現在流行的智能手機、平板和其他無線設備的動力源泉。在移動設備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰場”。
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SoC AP
人工智能(AI)將引發存儲器測試需求。AI發展持續升溫，深度學習(Deep learning)更是當中成長最為快速的領域，改變了電腦在現實世界中觀看、傾聽與認知事物的方式，并逐漸應用于智能手機、穿戴式裝置及自動駕駛汽車等領域中。現在已有許多芯片供應商對深度學習的興趣不斷增加，也意味著系統單芯片(SoC)對于存儲器的需求量將會大增，進而帶動存儲器測試需求。
深度學習可協助電腦理解影像、聲音和文字等數據，模仿神經網路的運算模式，以多節點、分層的運算來分析圖片上的特征，最低層的節點只計算每一個像素上的
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人工智能 SoC
現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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FPGA PCB
本文詳細地描述了RF基帶處理器的一般設計原則，并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設計討論了BBP的實際硬件實施。本文中提出的相關基帶處理器允許對數據進行處理，以使其在兩個RF系統之間進行無線傳輸。
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RF基帶 BBP AD9361 FPGA 201701
本文基于某火箭配套各級伺服機構產品油面電壓及充氣壓力的靜態測試，設計了一套便攜式伺服機構靜態檢測儀。系統硬件采用模塊化設計，分為數據采集模塊、數據顯示存儲模塊和供電模塊，采用FPGA+A/D芯片的方案對高速數據采集處理和控制，基于AM3359的嵌入式單板機開發平臺對數據進行存儲和實時顯示，供電使用鉛酸電池;系統軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術，軟件按功能分為數據采集模塊、數據處理模塊、數據存儲模塊和錯誤處理模塊。系統具有測量精度高，實時性好，操作簡單和便攜等優點，滿足伺服機構的生產、試驗、外
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FPGA 便攜式 模塊化 201701
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)近日宣布：高云半導體擁有完全自主知識產權的FPGA設計軟件—云源?軟件設計系統發布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡稱：GAO)。? 作為云源?軟件設計系統集成的實時在線Debug工具，GAO可為用戶實時監測硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲，同時以時序波形圖直觀顯示，便于用戶快速檢測、分析電路設計中的錯誤。 “GAO是高云半導體為方便用戶設計
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高云 FPGA
智能照明系統是目前照明行業熱門的研究對象之一，在無線技術上除了藍牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術也是一個不錯的選擇。 在設計一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統時，最好是選擇一款無線SOC，這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分，可以簡化產品的設計，縮小產品的尺寸，減少產品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產品設計者考慮比較多的地方，因為具備無線喚醒功能可以極大的降低產品的功耗，增加產品的賣點。另外，無線數據的安全性也是需要設計工程師關心的一個不可或缺的問題。 本文將為大家介
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Sub-GHz SOC
東芝已開發出了符合4.2版本的低功耗藍牙?1片上系統(SoC)，相比于當前應用于小型紐扣電池驅動的IOT設備的產品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結構配置和模擬電路設計，實現了3.2mA的接收電流和3.5mA的發射電流3，從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網絡，從而減少了外部組件的數量，這有助于縮小物聯網設備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態電路會議(A-SSCC)上介紹了這項技術。 近來物聯網的快速發展實現了
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東芝 SoC
2016年度電子產品世界編輯推薦獎，經過5個月的征集、評選和投票環節，最終獲獎名單揭曉，恭喜27家廠商的26個產品獲得2016年度電子產品世界編輯推薦獎。感謝74家廠商和2000多名受邀網友對本次活動的大力支持!獎項獲獎產品獲獎公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日發布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環(FIL)驗證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實現更高的仿真時鐘頻率。現在，系統工程師和研究人員可以自信地快速確認和驗證 FPGA 設計在系統中按預期方式工作，從而節省開發時間。 隨著信號處理、視覺影像處理和控制系統算法的復雜度不斷增加，在 FPGA 板上對硬件實現進行仿真，可以
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MathWorks FPGA
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計算(Amazon EC2)F1 新實例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現場可編程門陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數據、安全和機器學習推斷等工作負載。 除Amaz
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Xilinx FPGA
美國議員警告奧巴馬政府，不要批準一項中資支持的半導體行業收購交易，這將增大對中國政府的壓力，就在數日前，奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導體資產的科技公司。
22名眾議員周二聯名致信財政部長雅各布﹒盧(JacobLew)，對萊迪思半導體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達了不同尋常的嚴重關切。盧領導一個評估外資收購交易的小組。
總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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萊迪思 FPGA
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開發人員能夠高效地創建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預先通過Apple公司測試。這為開發人員提供產品快速上市的優勢、簡化工程設計工作，并幫助終端產品供應商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數庫的形式提供簡潔、易用的API，并預先通過Ap
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Silicon Labs SoC
本文介紹了一種應用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護平臺的設計，該設計選用片內集成雙ARM內核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數據處理速度、功耗及可擴展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護設備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細闡述了嵌入式小型化繼電保護平臺的設計方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 繼電保護 嵌入式
片上系統(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統設計，人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時配置各個模塊，而且還能在系統運行時動態地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關電容(SC)網絡和現代SoC及MCU內置的一些模擬邏輯實現。本文將闡述我們如何使用SC網絡實現各種模擬功能，以及它們在現實應用中的實際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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SoC MCU
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