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EVG集團在融化晶圓鍵合領域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業(yè)向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
- 關鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT
Vicor 的Picor Cool-Power ZVS降壓穩(wěn)壓器再推出新12V產品
- Vicor公司(NASDAQ：VICR)日前宣布擴展其屢獲殊榮的Picor Cool-Power?ZVS降壓穩(wěn)壓器產品線，推出12 V(8 V至18 Vin)高效率的負載點DC-DC穩(wěn)壓器。這PI34XX降壓穩(wěn)壓器系列, 提高在嵌入式應用如計算機，電信，工業(yè)等的性能表現，12 V轉3.3 V, 峰值效率超過95%,電流高達15 A 。
- 關鍵字： Vicor ZVS 嵌入式 降壓穩(wěn)壓器
一種單級式半橋功率因數校正電路
- 1．前言為了滿足各種國際標準對開關電源諧波的要求，抑制電子產品對電網的污染，大量的功率因數校正(PowerF...
- 關鍵字： 零電壓(ZVS)開關特性 功率因數校正(PFC) 半橋變換器
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