- 鑒于董小姐,之前做格力手機和造車的堅決態度和慘痛經驗,以及芯片本身制造難度極大、短期難以實現的情況,市場似乎并不買單。所以,這次董小姐又要許一個“空諾”了嗎?
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芯片 格力
- 漏洞迭出,制程延遲,流年不利。
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英特爾 芯片
- 8月15日消息,商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達成戰略合作,將聯手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案。 另外,商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現全線預裝,首批預裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領域場景化、商用化落地的又一重要舉措。 據介紹,在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺,將呈現兩個優勢:一方面,在硬件與軟件整體優化驅動下,平臺性能與穩定性將獲提升;另一方面,可提供一站式的解決方案,將
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商湯科技 AI 人臉識別 芯片
- CNBC今天發布了一份新報告,重點介紹了蘋果公司最近發布的招聘信息,以及這些信息對未來產品的影響。具體來說,這份報告引用了蘋果今年夏天發布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關的招聘啟事。 報告中指出,這些招聘啟事可能暗示,未來將出現一種專門處理健康傳感器數據的芯片,可能會應用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器,這種處理器可以更好地感知設備內部傳感器發出的健康信息。 這一舉措表明,蘋果有能力根據需要推出定制芯片,與其他科技公司相比,蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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蘋果 芯片
- 據麥姆斯咨詢報道,LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統級芯片(SoC)樣品,這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業首款3D固態激光雷達(solid-state LiDAR,SSL)系統級芯片,現在Tier-1汽車制造商和系統集成商已經可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統級芯片。LeddarCore LCA2系統級芯片預計將于2019年上半年開始大規模交付,用于自動駕駛(A
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固態激光雷達 芯片
- 1、芯片發熱這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發熱。
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LED 驅動 芯片
- LED行業發展日新月異,每天都有新信息、新科技出來,競爭猶如逆水行舟不進則退,今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發光芯片,是led燈的核心組件,也就
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LED 芯片 亮度 工藝
- 8月14日消息,據路透社報道,英偉達公司周一發布了名為“圖靈”的新一代芯片,該款芯片意在擴大其面向制片人和其他圖形專業人士的業務。 在周一匯聚圖形專業人士的一個活動上,英偉達展示了它最新一代的芯片技術。該款芯片以英國著名計算機科學家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名。 該芯片最大的賣點是“光線追蹤”技術的改進。“光線追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力。 這項任務需要非常強大的計算能力,芯片得花一定的時間來處理數據,因此設計師們不能馬上看到其作品效果。英偉達表示,新一代芯
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- 作為一家初創企業,能在18個月的時間成功量產首個7nm芯片,反映了企業的潛力,但離國際頂級芯片的實力仍有差距。如果國內AI企業一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭,這樣的心態不值得鼓勵,唯恐揠苗助長、錯失市場良機。
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7nm 芯片
- 1.C 語言和匯編語言在開發單片機時各有哪些優缺點?答:匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言,是最接近機器碼 的一種語言。其主要優點
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單片機 編程 芯片 電子
- 升壓芯片種類繁多,即便經過一段時間的學習,但在針對功率的要求進行升壓芯片的選擇時仍有部分初學者較為吃力。雖然都能達到升壓的效果,但哪種升壓芯
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升壓 芯片 DC-DC
- 對于許多硬件工程師而言,配置軟件而后進行產品性能測試,是有一定難度的,比如最近某公司做得一款無線通信模組,就出現了射頻性能測試難的問題。 這款無線通信模組,使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片,硬件板子做好后,工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能,于是,就需要將相應的測試軟件燒錄到芯片中,并且這個測試軟件需要按照模塊設計的射頻參數和硬件引腳來設定,例如中心頻率,通信速率,控制命令交互使用的uart引腳等。 這時就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設定好參數,編譯這個工
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世強 EFR32 芯片
- 制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點,那么7nm制程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
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芯片 7nm
- 對于一個造車企業來說,其實特斯拉這種自研芯片的模式并不會成為業界潮流。
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特斯拉 芯片
- 董明珠對格力造芯片很有信心,“哪怕投資500億,格力也要把芯片研究成功。”。還曾表示,爭取明年公司空調全部用上自己的芯片。 她強調,實際上,格力兩三年前就已經開始研究芯片,但是差距還很遠,但是不能因為有差距就停步不前。“我們更應該有決心,因為我們心里牢牢記住自己的使命,讓人們生活的更美好,這就是我們的夢想” 6月底,中國工程院院士倪光南在接受媒體采訪時表示,以格力的規模做芯片設計毫無問題,但要覆蓋整個產業鏈不太現實。 而在北京8月10-12日舉行的“2018世界科技創新論壇”上,漢德工業促進資本
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