2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態系統，共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz
毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS)
中的傳感器融合和決策能力，可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1
集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動力總成系統。德州儀器會在 2024 年國際
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德州儀器 汽車芯片 CES 2024
·?????? 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 決策的準確性。·?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規性和內置診斷功能，可縮短開發時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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德州儀器 汽車芯片 CES 2024
1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應用及其生產力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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Mark Gurman 蘋果 WWDC 2024 AI
DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發展給整個行業帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰以及環保可持續性帶來的壓力也給行業帶來多重挑戰。在過去的一年里，測試測量行業和半導體行業持續呈現出強勁的發展態勢。由于全球經濟的逐步復蘇，科技創新的不斷推進，測試測量行業在各個領域都發揮著關鍵的作用。半導體行業更是成為數字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
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益萊儲 測試測量 2024
PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
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宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯網（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自動自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架，以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
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RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車 通信框架 Connext Drive 3.0
2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產品組合具有質量保證，可用于各種要求苛刻的應用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑。活動期間，來自Harwin的專家，以及來自其供應鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應用選擇合適的連接器提供指導和建議。
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Harwin electronica China 2023 連接器
瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產品和解決方案。本次展會的亮點產品包括高品質被動元件，如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發者的可靠合作伙伴，公司還會展出適用于公司產品的開發板和芯片參考方案，以縮短產品上市時間。為了在展示最新技術的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣，伍爾
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伍爾特 electronica China 被動元件 連接器 傳感器
慕尼黑 - 2022年11月11日 – 領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）將在德國慕尼黑電子展(以下簡稱“electronica”)展示并演示其最新創新。Electronica是全球領先的電子展，觀眾蒞臨安森美在C4館的101號展位，將看到涵蓋汽車、工業和云電源市場的尖端前沿演示，包括電動汽車、先進安全、工廠自動化、能源基礎設施和電動汽車充電等方面的應用，其中許多應用都是基于碳化硅（以下簡稱“SiC”）。安森美憑借端到端的SiC供應鏈--從量產晶錠到一流的集成模塊
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安森美 德國慕尼黑電子展 Electronica
作為一家全球領先的電源解決方案開發商和制造商，XP Power將參加今年的Electronica（11月15日至18日），屆時國際電子工程界將再次重返慕尼黑展覽。展位A4.437的參觀者將有機會近距離了解XP Power廣泛而多樣的高壓電源產品組合，可用于醫療、半導體制造設備和工業技術應用。他們還將了解XP Power在過去7年的戰略收購如何將超過50年的高壓行業經驗整合到一個平臺，使客戶更容易獲得他們需要的全球支持的最佳解決方案。今年早些時候，XP Power收購了德國公司:FuG Elektronik
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XP Power Electronica 高壓電源
Seica是客戶尋找前沿解決方案的地方，在2022年Electronica展會A3-459展位上，他們將重點介紹旨在提供便利的、可持續的、同時強大的“可測試性設計”的創新解決方案。可測試性設計?“可測試性設計”是電路板設計領域的一個眾所周知的概念，也是設計工程師每天必須處理的眾多要求之一。他們日常工作的另一個方面是設計驗證，特別是測試原型，所有這些都是在如今產品生命周期加速所帶來的市場限制的時間內進行的：從概念到設計，到原型，再到生產，再到遺留問題修復。Seica的Pilot VX擁有一套廣泛的
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