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        e3 mcu 文章 最新資訊

        ZLG成為Energy Micro中國地區合作伙伴

        • 奧斯陸,挪威,2011/12/14-節能微控器和無線射頻供應商Energy Micro正式宣布ZLG成為其基于ARM? Cortex?內核的超低功耗Gecko MCU 和EFR4 Draco無線射頻產品的中國代理商。ZLG是提供尖端的可編程半導體解決方案的專家。 ZLG將通過開展全國范圍內的技術研討會以及很快將會公布的大學計劃對Energy Micro的產品進行推廣。同時ZLG還會為Energy Micro 成立一個專門的管理團隊和應用工程師團隊。
        • 關鍵字: ZLG  MCU  ARM  

        可變磁力:馬達讓HEV馬達的效率更進一步

        16位單片機低功耗,Microchip有妙法

        • 做單片機容易,做好單片機難上加難,其中的一大挑戰是低功耗。 2012年1月10日,Microchip(微芯公司)發布了具有低功耗休眠模式和業界最低工作電流的16位MCU,擴展了其XLP PIC MCU產品線。為此,筆者電話采訪了Microchip總部——美國亞利桑那州的先進單片機架構部的產品營銷經理——崔勇。
        • 關鍵字: Microchip  單片機  MCU  

        Microchip推出16位MCU

        •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出PIC24F“GA3”16位閃存MCU系列,擴展其超低功耗(XLP)單片機(MCU)產品線。據了解,PIC24F“GA3”器件具有150 μA/MHz工作電流,以及6個DMA通道,從而允許以更低的功耗、更大的吞吐量執行程序。該系列體現了Microchip XLP技術的不斷進步,并增加了新的支持RAM保存的最低330 nA的低功耗休眠模式。此外,這些器件是第一批利用V
        • 關鍵字: Microchip  MCU  

        和艦、常憶與晶心三方共推MCU解決方案

        •   和艦科技、常憶科技與晶心科技于日前共同推動MCU解決方案,為MCU集成電路設計業者提供在0.18微米工藝上易于集成的32位微控制器,添加嵌入式閃存硅智財的整體組合、以及一條龍晶圓代工解決方案。   此次和艦科技、常憶科技與晶心科技決定以聯盟方式結為合作伙伴,彼此提供最有競爭力的產品,共同打造以HJTC 0.18um e-Flash、pFusion II、N801、N903為基礎的0.18微米嵌入式閃存微控制器設計制造的平臺,使微處理器集成電路的業者能夠以此平臺為基礎,創造出低成本、低功耗,應用廣泛的
        • 關鍵字: 晶心  MCU  

        基于MCU的鋰離子電池有效管理解決方案

        • 鋰離子電池具有體積小、重量輕、容量高、使用壽命長、無污染、無記憶效應等優點,在消費電子領域及其他場合得...
        • 關鍵字: MCU  鋰離子電池  有效管理  

        德州儀器為互連汽車信息娛樂系統推出全面系統解決方案

        東京車展綜述:趨于激烈的低燃耗競爭(三) 

        和艦、常憶與晶心結合彼此長處共同推動MCU解決方案

        • 和艦科技、常憶科技及晶心科技于日前共同推動MCU解決方案,為MCU 集成電路設計業者提供了在0.18微米工藝上,易于集成的32位微控制器添加嵌入式閃存硅智財的整體組合及一條龍晶圓代工解決方案。
        • 關鍵字: 和艦科技  MCU  晶圓  

        東京車展綜述:35km/L的輕型車(二)

        電池開發呈多樣化,更加注重安全性能

        來自歐洲碰撞的吉利汽車安全技術攻略解析

        基于各向異性磁阻傳感器的車輛監測系統設計

        基于PIR的移動檢測系統的設計實現

        • 在鄰居家的私人車道上、在超市中,或越來越多地,在家庭和工作單位之間的高速公路上,幾乎無論走到哪里,你都能...
        • 關鍵字: PIR  移動檢測系統  傳感器  MCU  

        NI Multisim下如何進行SPICE模型和8051 MCU的協同仿真

        • Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“側重于集成電路的模擬程序”的簡稱,在1975年由加利福尼亞大學伯克萊分校開發。在Multisim9中,需
        • 關鍵字: MCU  協同  仿真  模型  SPICE  Multisim  如何  進行  NI  
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