在電子產業覆蓋面最全的慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)，自然少不了電子分銷商的身影。2015年3月17日即將拉開帷幕的展會上，多家國際國內頂級分銷商如TTI& Mouser、e絡盟、RS、世強、Heilind、云漢芯城(ICKey)等將悉數粉墨登場，陣容空前強大，精彩紛呈。
在整個電子產業中，電子分銷商是不可或缺的一環，推動著電子產業高速發展，其靈活、無孔不入的特點使得電子分銷商能夠滲透整個電子產業及供應鏈的方方面面。在電子產業覆蓋面最全的慕尼黑上海電子展
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e絡盟 Heilind 云漢芯城
e絡盟今日宣布推出全新樹莓派? 2代B型板。該新型開發板由樹莓派基金會旗下貿易公司與e絡盟在倫敦碎片大廈(The Shard)聯合正式發布，其運行速度較前代提升了6倍且擁有1GB內存，可運行更加復雜且更加強大的開發項目，售價為人民幣240元。
樹莓派2代是信用卡大小迷你電腦平臺的重要升級版，它配備一塊博通新型BCM2836 ARMv7四核處理器以及1GB內存，運行速率高達900MHz。新型樹莓派2啟動速度比前代提升不止一倍，從而可提供更加強勁的用戶體驗。
新型樹莓派2 代B型板
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e絡盟 樹莓派
e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業領先供應商的分立元件產品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產品，這些產品廣泛適用于電子產品設計與制造。
新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結型場效應管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業自動化、無線通信、運
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e絡盟 NXP 穩壓二極管
e絡盟日前宣布供應基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發套件有利于用戶開發出高性能特定應用并進行原型設計與評估。
SAMA5D4-XULT開發套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網物理層收發器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調試接口。
SAMA5D4-XULT開發套件具備的豐富外設可為大量用戶接口應用提供理想選擇。其中，
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e絡盟 ARM Cortex-A5
e絡盟日前宣布供應基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內核， 專門用于更加智能且功能強大的工業連接以及物聯網(IoT)網關方案，可實現高達2Gb/s的以太網連接性能。
QorIQ LS1021A塔式系統模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統平臺系列的最新成員，用于對采用新型內核無關Layserscape架構的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設計與評估。QorIQ L
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e絡盟 Cortex-A7 LS1021A
e絡盟日前宣布新增來自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球領先供應商的耐高溫無源元件產品，進一步豐富已超過了16萬種無源元件的產品庫存。新增高性能無源元件系列包括電容器、電阻器和電感器，適用于油氣設備、工業自動化、汽車、醫療器械、測試與測量設備等極端溫度應用。
面向物聯網(IoT)的工業應用，如用于機器人、安保及監控領域的互聯工業系統對更高溫電容器的需求也在日益增長，以便獲得更好的穩定性和可靠性。
e絡盟亞太區產品與資產管理總監Marc Grange表示：&l
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e絡盟 Kemet AEC-Q200
e絡盟日前宣布供應來自安森美半導體公司的新型模擬IC，進一步擴充其廣泛的電子設計與制造產品系列。該系列能效方案完美適用于汽車、計算機、工業網絡、家電、照明及工業控制系統等諸多應用領域。
新增產品系列包括厚膜混合IC、時鐘發生器、LED驅動器IC及CAN收發器，均支持新一代創新產品設計。
厚膜混合IC–逆變電源H-IC是一款采用IGBT/FRD技術的高度集成元器件產品，可為高壓直流輸入直至三相輸出提供各水平高壓(HV)控制。
步進電機驅動器IC–具備PWM電流控
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e絡盟 安森美 PWM
e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領先供應商Altium簽署一項全球分銷協議，正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudio設計工具。
e絡盟設計中心計劃打造一個軟件商店以方便用戶網上選購大量工程軟件并獲得許可證，此次合作為設計中心的第二階段發展奠定了一個良好的基礎。
CircuitStudio集成了一個經過優化的圖形用戶界面(GUI)及豐富的專業級功能，包括強大的原生3D PCB編輯、易于操作的原理圖捕獲及項目管理工具，以便為更多工程師提供一流的PCB設計工
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e絡盟 PCB Altium
e絡盟日前公布一份全新調研報告表明：開發套件有助于工程師將電子產品設計方案運用于終端產品生產。調研結果進一步顯示，79%的工程師不僅在原型設計及測試階段，還在最終的量產設計階段使用全部或部分開發套件設計方案。四分之三的調研對象還表示，開發套件對于擴展產品設計范圍及推動現代科技創新有著至關重要的作用。
“開發套件應用困境”詳細調研報告基于e絡盟開展的一項針對使用開發套件的244名工程師的全球性調查。該調研報告分析了專業工程人員對開發套件的看法、開發套件在設計與生產流程中的應
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e絡盟 開發套件
e絡盟日前宣布新增來自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領先供應商的最主要高性能圓形連接器產品系列，進一步豐富了已超過15萬的工業及軍工圓形連接器產品庫存。該系列連接器適用于石油與天然氣、運輸、太陽能、工業自動化、網絡與電信等廣泛應用領域。
e絡盟亞太區產品與資產管理總監Marc Grange表示：“我們很高興能夠為設計師、工程師及采購商提供最全面的連接器產品庫存之一，以便滿足他們對連接性能的各種不同需求。我們擁有大量線纜及
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e絡盟 連接器
e絡盟日前宣布供應來自Molex的高電流密度Mega-Fit電源連接器，以進一步擴展其連接器產品庫存。Molex是全套互連方案的全球領先供應商，其產品廣泛適用于電信、消費電子、工業、汽車、航空航天與國防、醫療及照明等諸多領域。
Molex Mega-Fit 電源連接器采用5.7mm間距和行距設計，可提供業界領先的每路23.0A的電流密度。其緊湊型設計結合大電流端子使其成為業界最高功率密度的電源連接器之一。
它采用的對開式端子設計具有6個獨立觸點，幾乎能夠為所有的行業應用提供冗余的電流路徑，
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e絡盟 Mega-Fit 電源連接器
e絡盟日前宣布供應來自意法半導體(ST)的STM32 Nucleo全系開發板，以進一步擴展其廣泛的開發板系列產品。ST是全球傳感器和功率、汽車及嵌入式處理方案領先供應商，此次新增的九款ST開發板可為設計工程師提供靈活的經濟型原型開發板，可支援STM32全系微控制器產品進行快速原型設計。
STM32 Nucleo系列開發板包括Arduino™ Uno Revision 3連接器及ST Morpho擴展排針，可完全存取STM32 ARM Cortex™微控制器。通過借助各種用
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e絡盟 STM32 Zigbee
e絡盟日前宣布供應備受贊譽的Harwin G125系列Gecko連接器，進一步豐富了已包含21萬種連接器的產品庫存。Harwin是全球高可靠性互聯解決方案與PCB硬件產品的領先制造商。
e絡盟當前擁有1,500多種來自Harwin的產品，此次新增的高可靠、高性能G125系列Gecko連接器引腳間距均為1.25mm，適用于各種高頻率震動和極端溫度環境，例如工業機械、航空航天與國防、交通運輸、醫療電子以及建筑自動化等。
鑒于許多高可靠性應用對空間和重量的重視， G125系列Gecko連接器設計
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Harwin e絡盟 G125
e絡盟日前宣布推出來自全球連接器產品領先供應商TE Connectivity(TE)的防紫外線圓形密封塑料連接器(CPC)，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。該系列耐用型連接器使用UL-F1等級樹脂制造，符合長期紫外線(UV)照射的行業標準要求，使得連接器殼體適用于可能處于長期或頻繁太陽光照射的戶外應用，例如運輸、航空航天與國防、工業機械、建筑自動化等。其采用的圓形設計可最大限度地提高觸點密度并降低設備對電源和信號互聯的空間需求。
TE亞洲區渠道銷售副總裁HB Chua表示：&ldqu
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e絡盟 TE 塑料連接器
e絡盟日前宣布正式啟動全球性設計活動以幫助工程師和創客打造終極開發套件。e絡盟用戶現可通過e絡盟社區參加此次Dream Board項目，并使用e絡盟提供的交互式設計工具開發獨有虛擬開發套件并為其命名。
憑借創新的眾包方式，該項目將能夠了解當前工程師最為需要的元器件和技術。e絡盟提供的交互式設計工具使用戶可根據板型規格、處理器、內存、傳感器、功能、接口、連接性及核心架構等各種技術參數選擇合適的元器件，從而在線裝配出理想開發套件。
一旦設計者完成了希望的技術參數配置，便可據其個性化特性命名其開
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e絡盟 處理器 開發套件
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