Tensilica今日宣布，多媒體IC設計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統)設計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內核。
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Tensilica HiFi音頻 DSP
DSP的雙電源解決方案,DSP的供電電路設計是DSP應用系統設計的一個重要組成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有獨立的內核電源和I／O電源，如TMS320VC5402，它的內核電壓是1．8V，I／O電壓是3．3V。由于DSP一般在系統中要承擔大量的實時
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解決方案 電源 DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優音頻處理器”
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東芝 DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類復雜音頻應用的最佳性能，為東芝提供最先進和成熟的32位音頻DSP能力。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優音頻處理器”。
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CEVA DSP
近日，TI推出業界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點運算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設連接特性，同時還具有更低的功耗，作為TI豐富MCU產品線的有力補充，Stellaris系列MCU非常適合運動控制、人機界面和工業自動化等應用。
最近幾年來，ARM Cortex M系列核競相被許多主要的處理器廠商采用，在市場上的發展十分迅速和流行。而據統計，TI基于ARM核的處理器的出
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TI MCU
Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，擴展其增強型內核16位dsPIC33及PIC24“E”數字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(CTMU)外設，可以較低的成本實現用戶界面、智能傳感、通用和電機控制應用的先進功能。新器件與Microchip現有的16位dsPIC33和PIC24產品引腳兼容，可輕松遷移;并采用多種封裝，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。
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Microchip DSC MCU
由全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換器市場份額領先者Analog Devices, Inc. 贊助的2011 ADI 中國大學創新設計競賽（UDC-University Design Competition）頒獎典禮于今日在上海復旦大學成功舉行。來自全國的決賽選手與行業技術專家、以及 ADI 國內外高管等齊聚一堂，多項涉及工業自動化控制、汽車電子、娛樂消費等基于 MEMS 應用領域的創新作品成為本次盛典的亮點。
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ADI DSP
今天，人們比以往任何時候都更關心礦石燃料排放和傳統發電和可再生能源所導致的環境問題。在可再生資源中，主要是太陽能板和風力發電。他們的優勢是可保持并且無污染，但他們的安裝成本較高，并且在大多數應用中，他們的負載接口需要電源調節器(dc/dc 或dc/ac轉換)。光電模塊(PV模塊)還有相對較低的轉換效率。
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賽普拉斯 MCU SOC
11月1日至4日，第二屆德州儀器 (TI) 全球核心大學計劃國際研討會在古城西安召開，該研討會為全球頂級電子工程院校搭建了一個創新交流平臺，來自世界各地的知名教授就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如IC如何影響云計算等話題展開了分享和探討。同時，今年是TI大學計劃在中國開展的第十五個年頭，2011 TI 中國大學計劃十五周年年會(2011 TI中國教育者年會)也同期在西安舉行。
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TI DSP
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