- Internet爆炸性的增長，線路網絡與分組網絡的加速融合，對通信設備和應用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術是在Internet時代之前很久設計的，由于它們只對通話業務進行優化，已不能支持當今成指數增長的數據業務。為此，服務提供商正在部署分組網絡（Internet協議）和信元網絡（ATM），并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術和媒介網關。
本文旨在幫助那些正在構建分組交換技術的公司解決在設計新型網絡時遇到的眾多難題中的一個問題：如何管理好有關語音、傳真以及數據的眾多協議。這些產品
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DSP 嵌入式
- 半導體產業協會(SIA)發布新聞說，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁
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FLASH FPGA DSP SIA
- 2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller，成為國內唯一的擁有TI第三方技術支持、DSP產品經銷商雙重身份的DSP技術和產品的專業供應商。
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SEED DSP
- 1998年，SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party。
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SEED DSP
- 1997年，SEED產品形成批量進入工控、通訊領域，SEED將多種DSP芯片推廣到工業制造領域。
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SEED DSP
- 1997年，榮獲97年TI DSP產品推廣獎。
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TI DSP
- 1996年，SEED與香港晶電儀器公司簽約-成為晶電的DSP技術支持中心和TI分銷商。
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SEED DSP
- 1982年，TI 推出全球首個單芯片商用數字信號處理器。
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TI DSP
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