- 摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網電流表的設計方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開關電源、檢測電路、控制電路和顯示電路等部分，重點介紹了檢測電路的原理和設計方法。并給出了程序
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電流表 設計 電網 芯片 CS5460A 基于
- 誰是市場上的芯片采購最大戶?根據市場研究機構iSuppli的預估，2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。
iSuppli表示，HP將繼續以領先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。
支出規模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采
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Nokia 芯片
- 記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產。為做好英特爾配套企業的服務工作，開發區于2008年12月啟動大連半導體研發中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業落戶創造良好辦公條件。
記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎配套建設基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規模達到1000人左右，生產設備已經進入安裝調試階段。2007年英特爾落戶開發區以來，給開發區大力發展半導體產業注入新的能量，極大推進了大連地區尤其是開發區產業結構的調整，將開發
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- 據國外媒體報道，市場分析機構iSuppli稱，2010年OEM(原始設備制造商)和EMS(電子設備制造服務)提供商芯片支出將以兩位數增長，扭轉去年經濟低迷期間支出縮減局面。
2010年電子設備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%.
OEM芯片支出中包含終端產品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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- 據iSuppli公司，全球半導體產業盈利情況處于過去10年來的最佳水平，這是該產業對成本、產能和競爭定位日益加強管理的結果。
2009年第四季度，半導體供應商的整體營業利潤率升至21.4%，為2000年第四季度達到24.7%以來的最高水平。由于全球經濟衰退，半導體產業利潤率在2009年第一季度降到負5.3%，但隨后持續大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導體產業各季度利潤率情況。
雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要歸功于經濟與產業復蘇，但利潤率升至10年高點，半導體產業所采取
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- 2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢?
排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。
排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。
對于所有的廠商來說，2009年是艱難的一年。在市場研究公司iSuppli所統計的300家半導體供應商中，有三分之二公司的收入下滑。
2009年，在排名前25位的公司中只
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- 據市場調研機構iSuppli的最新數據顯示，2009年第四季度，半導體供應商的整體營業利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業利益率為24.7%,自2000年第四季度以來，營業利益率創十年來最高水平。2009年，行業盈利能力飆升，由于受到全球經濟衰退的影響，在2009年第一季度出現了5.3%的負增長之后，2009年全年芯片行業盈利能力呈現上升態勢。
iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導體行業競爭結構的基本轉變。
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- 三安光電股份有限公司披露定向增發預案，通過定向增發募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產業化一期工程項目，蕪湖培育戰略性新興產業吹響了嘹亮的號角。
作為皖江城市帶承接產業轉移示范區“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰的同時，即著眼于“十二五”及未來發展戰略的謀劃，將城市的戰略定位、重大基礎設施項目、重要產業布局以及更加優惠的發展政策納入規劃，接連出臺了推進工業強市、三產興市、城鄉統籌等一系列重大發展政策，編制了裝備制造、節能環保等8
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- 采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案,摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析，討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現該算法，并研究了其關鍵技術，最后對測試結果進行了分析。 1 引言 1996年3月，美國政府數字語音處理協會(DDVPC)選擇
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- 我國RFID產業發展現狀
相較于歐美等發達國家或地區，我國在RFID產業上的發展還較為落后。目前，我國RFID企業總數雖然超過100家，但是缺乏關鍵核心技術，特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標簽和讀寫器等硬件產品來看，低高頻RFID技術門檻較低，國內發展較早，技術較為成熟，產品應用廣泛，目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術門檻較高，國內發展較晚，技術相對欠缺，從事超高頻RFID產品生產的企業很少，更缺少具有自主知識產權的創新型企業。
僅以RFID芯片為例，RFID芯片在R
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RFID 芯片 天線 標簽 讀寫器
- 據臺積電官員上周六透露，臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當局投資審議委員會以及經濟部工業局 等當局部門，該官員并稱有關的計劃將很快被當局審批通過。
在去年發生的專利權糾紛官司中，中芯國際去年11月份曾答應支付給臺積電公司2億美元現金，并將把相當于公司8%股份的股權轉讓給臺積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據協議規定，臺積電還可以在三年內以1.3港幣每股的價格再購買中芯國際2%的股份，這樣前者在中芯國際所占股比將累計達到10%。
不過
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臺積電 芯片
- PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數據吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應用,并給出了
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- 據《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。
這種設備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業發展產生重大影響。
IBM的設備利用了當前芯片生產中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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- 國內芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統，采用65納米制程構建，其最大的賣點是支持Android系統下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網的介紹還看到支持WinCE平臺。
該方案特點如下：
* 65納米工藝
* ARM+DSP 雙核結構，ARM 600M,DSP 550M
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