有消息稱幾天后的iPhone 14系列發布會上也將帶來AirPods Pro 2耳機，并支持藍牙 LE Audio 技術，那么該項技術是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍牙技術聯盟（SIG）在2020年宣布新一代藍牙音頻技術 LE Audio 后，接下來將會有越來越多藍牙產品能夠支持藍牙低功耗音頻技術 LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術，能夠讓改善藍牙耳機有低延遲、高音質低功耗，其中 Apple 也將會替 AirPods 藍牙耳機支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
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LE Audio AirPods 藍牙
2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
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LE Audio 藍牙5.2
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
PIC32CX-BZ2單片機系列內置藍牙低功耗（BLE）和其他無線功能，提供出色的模擬性能和全面的設計支持無線連接已成為許多產品的必備功能，但往往會增加系統設計的成本和復雜性，因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接集成為系統的最基本組件之一，并得到業界最全面的開發生態系統的支持。Microchip無線
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Microchip PIC單片機 Bluetooth PIC32CX-BZ2
負責發展藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術聯盟首席執行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術聯盟成員社區來說是值得驕傲的一天。我們的
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藍牙技術聯盟 低功耗音頻規范 LE Audio
藍牙技術讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾，為音頻領域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創造新的產品和用例，推動整個音頻外圍設備市場的持續增長。《2022藍牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開發高性能且高經濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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LE Audio 藍牙音頻
致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍牙（Bluetooth）定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。這個新平臺結合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達十年）提供行業領先的能效，以及配備的先進軟件，可以跟蹤資產、改善室內導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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Silicon Labs Bluetooth 定位服務
德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
Nordic Semiconductor近日發布nRF5340 音頻開發套件(DK)，這是用于快速開發藍牙? LE Audio產品的設計平臺。這款音頻DK基于 Nordic的nRF5340系統級芯片(SoC)，包含了啟動LE Audio項目所需要的一切組件。nRF5340是世界上首款具備兩個 Arm? Cortex?-M33 處理器的無線 SoC，是用于LE Audio和其它復雜物聯網(IoT)應用的理想選擇。藍牙技術聯盟(SIG)描述LE Audio為“無線聲音的未來(the future of wir
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藍牙 LE Audio
在藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期發布的年度報告《2022藍牙市場最新資訊》中，除了藍牙音頻傳輸設備一如既往的保持了穩步增長之外，LE Audio無疑為藍牙音頻連接與分享打開了新的市場想象空間。如果說過去二十年藍牙音頻持續創新，讓行業、用戶接受并習慣了藍牙所帶來的快捷、無線、低功耗的音頻傳輸，那么LE Audio將為藍牙音頻開啟一個新的篇章。2022年藍牙音頻傳輸設備的出貨量將達到14億臺自藍牙技術問世以來，藍牙技術首先讓耳機、揚聲器等設備免去
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藍牙音頻 LE Audio
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案的展示板圖2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小
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WPG Qualcomm 低功耗藍牙 LE Audio
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）于2021年3月發布了《2021年藍牙市場最新資訊》，指出盡管2020年藍牙市場的增速有所減緩，但預計至2025年，藍牙設備的年出貨量將從2020年的40億臺增長至60億余臺。那么，哪些市場帶來了藍牙的增長？
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202105 藍牙 LE Audio
全球電子元器件與開發服務分銷商?e絡盟?近日宣布發售?Panasonic PAN1780藍牙?低功耗模塊，這是一款基于Nordic nRF52840單芯片控制器的藍牙?5.0低能耗（LE）模塊。該模塊采用緊湊型設計，尺寸僅為15.6mm x 8.7mm x 2mm，且使用符合藍牙?MESH規范協議棧的藍牙5.0，是智慧城市基礎設施中物聯網設備、工業mesh網絡或工業4.0環境中機器人應用的理想選擇：●? ?Cortex?M4F處理器、256kB RAM和內
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LE
李佳蓉?(?藍牙技術聯盟?亞太區高級市場經理） 1 LE Audio改善藍牙/TWS耳機、助聽器的體驗 無線音頻的誕生及其迅速而廣泛的應用帶來了行業變革，而藍牙技術如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續進入TWS真無線耳機的市場。2020年1月藍牙技術聯盟推出的LE Audio將對TWS耳機的發展提供有力的支持，為開發者們提供一個更加現代的、更有利的和易于使用的平臺，實現更多產品功能的可能性，例如有效改善音質、延長電池壽命和更加緊湊的設計等。 此外，LE Audio以低功耗、高音質和
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202005 LE Audio TWS耳機
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：2020年4月，《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布，藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin，向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計能達到62億。其中，①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面，藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸技術之一。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡，由于來自于中國市場的需求的激增，使這個領域將會成為潛力大的領域。 關鍵詞：藍牙；LE Audio；
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