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        bluetooth le soc 文章 最新資訊

        聯發科技部署全球領先SAP系統大幅提升運營效率

        •   全球無線通信及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平,聯發科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統,并將于四月初正式上線。聯發科技表示,期望能透過更高效的整合業務與財務等作業流程,增加企業全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性,更重要的是可以進一步優化對客戶智能化的支持,提供更優質與更有效率的服務。   未來的企業環境,將是一個以信息整合為基礎的數字化、虛擬化及網絡化的時代,實時性將成為商業
        • 關鍵字: 聯發科  IC設計  SoC  

        Sigma憑借超速纜EoC解決方案獲得14項Design Win獎勵

        •   Sigma憑借超速纜EoC?解決方案獲得14項Design Win獎勵,并贏得4個新部署項目   EoC技術3月23-25日亮相中國北京CCBN展會和   印度國際通訊博覽會(Convergence India)   家庭娛樂和控制系統芯片 (SoC) 解決方案的領先提供商Sigma Designs宣布,除目前已部署其超速纜EoC?技術的14家設備制造商外,公司又贏得4 個新部署項目。超速纜EoC?作為 Sigma最先進的同軸電纜以太網(EoC)技術,應用于多
        • 關鍵字: Sigma  SoC  EoC  MDU  

        TI 推出最新 DMVA1 IP 網絡攝像機 SoC

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP 網絡攝像機片上系統 (SoC)。通過為設計增加智能視頻功能,該解決方案將掀起視頻監控市場一輪重大的創新熱潮。此前,視頻分析系統的開發不僅成本高昂、極具挑戰性,而且非常難以實現集成,但 TI 業界領先的最新 DMVA1 SoC 將改變這一局面。DMVA1 的目標領域為視頻監控市場,其通過集成 TI 的第一代視覺協處理器提供入門級的分析功能,從而使客戶能夠輕松部署眾多智能分析功能,如人數統計、觸發區 (trip
        • 關鍵字: TI  SoC  網絡攝像機  

        Tensilica授權NTT DOCOMO公司多個DPU IP核

        •   Tensilica今日宣布,授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上,NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。   NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki表示:“Tensilica公司的DPU
        • 關鍵字: Tensilica  SoC  LTE  

        從PC到嵌入式 Intel加快策略轉變腳步

        •   英特爾(Intel)正在經歷一個重大的轉換過程,透過創新的‘Intel架構’(Intel Architecture),以及因應諸如醫療、安全、汽車、數位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統單芯片(SoC)產品,這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉向廣大的嵌入式市場的腳步。   朝嵌入式市場發展,是英特爾近年來的發展重心。英特爾亞太區嵌入式產品事業群暨微型移動裝置事業群總監陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領域的發展策略:藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
        • 關鍵字: Intel  嵌入式  SoC  

        卓然將向全球廠商展示最新的DTV和機頂盒平臺

        • 美國平板電視領域DTVSOC市場份額領先廠商卓然公司(納斯達克代碼:ZRAN)宣布,將在3月23-25日北京國際展覽中心召...
        • 關鍵字: 卓然  SoC  DTV  機頂盒  

        picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列

        •   作為家庭基站技術的行業領導者,picoChip日前發布了三款新品,它們使其用戶僅通過一個統一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創建了業內最完整的系統級家庭基站解決方案產品系列。   新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可擴展到容納
        • 關鍵字: picoChip  基站  SoC  HSPA+  

        意法半導體發布下一代數字電視高性能系統級芯片

        • 全球最大的半導體廠商之一、機頂盒和數字電視芯片領先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),針對全球平板數...
        • 關鍵字: ST  意法半導體  DTV  FHD  H.264  MPEG  SoC  CCBN  

        具備定位功能的ZigBee SoC

        • 具備定位功能的ZigBee SoC,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素,包括工業監控、家
        • 關鍵字: SoC  ZigBee  功能  定位  具備  

        積極戰略應對新興熱點

        •   2009年業界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業務整合,雙方將于2010年4月完成業務整合,成為全球第三大半導體制造商。   縱觀2009年,瑞薩除了戰略上的強化外,在設計及產品技術上也不斷地有所突破。在MCU領域,瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU,產品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域,為了滿足客戶開發新一代圖形儀表板的需求,瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發平臺。在工業控制領域
        • 關鍵字: NEC  MCU  SoC   

        大聯大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』

        •   大聯大集團于3月IIC期間推出系列研討會,大聯大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』,本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標準與發展,以及富威集團代理產線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。   隨著信息技術的飛速發展,使得人們對網絡通訊的需求也隨之不斷提高,希望打破不同的地域或客觀條件的制約,能夠實現任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
        • 關鍵字: 大聯大  SOC  WLAN  Realtek  

        藍牙4.0今年將抵達部分設備

        •   Bluetooth SIG認為,執行藍牙4.0規范的部分設備今年四季度就可以在市場上找到。   在本周舉行的一次活動中,Bluetooth SIG的執行董事Michael Foley表示,4.0版規范的藍牙將定義無線耳機功能,隨著智能手機和其他移動設備一起到來。   藍牙4.0規范去年12月才被公布,其節電能力比3.0上了一個新臺階,一顆紐扣電池可運行數年,各種低能量的模塊將隨著該規范出現,此外,它還支持跳頻和AES-128全加密。
        • 關鍵字: 智能手機  Bluetooth  

        藍牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網

        • 技術聯盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup),旨在開發藍牙技術于...
        • 關鍵字: 智能電網  藍牙  Bluetooth  

        具備定位功能的ZigBee® SoC

        • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素,包括工業監控、家
        • 關鍵字: SoC  ZigBee®  功能  定位  具備  

        LSI 針對無線網絡推出新一代多業務處理器

        •   LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP),旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業務處理器產品系列的重要新增成員,同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分,可支持無線基礎設施的任意設備間通信。   該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC),建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上,可支持所有主要協議,從而允許無線、移動回程、多業務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
        • 關鍵字: LSI  LCP  多業務處理器  SoC  
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        bluetooth le soc介紹

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