隨著人工智能、機器學習技術和物聯網的興起,應用開始向收集數據的網絡邊緣遷移。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能,這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發布的?智能嵌入式視覺?解決方案,致力于讓軟件開發人員可以更方便地在PolarFire?現場可編程門陣列(FPGA)內執行算法,進而滿足邊緣應用對節能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員,VectorBlox加速器軟件開發工具包(S
關鍵字:
ONNX 加速器 SDK
高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC供應商?Dialog半導體公司?近日宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa?)軟件開發套件(SDK),為其DA1469x低功耗藍牙(BLE)SoC系列增加了高度精準且可靠的無線測距功能。由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延,對更加精準且可靠的無線測距和追蹤技術的需求變得更加顯著。隨著全球的企業推進可控可管理的復工復產計劃,他們在尋找一種解決方案能夠幫助確保員工之間的安全距離,并具有更精確
關鍵字:
BLE RSSI
Wi-Fi 已有20多年的歷史,優點是已經非常廣泛地普及到生活中,比其他無線連接的布局都要廣泛。但是自從Wi-Fi 技術出來之后,陸陸續續地,一些新的聯網技術也出現了,例如低功耗藍牙(BLE)、ZigBee、NB-IoT等,主要原因之一是Wi-Fi的功耗較高,不太適合電池供電的產品。為了解決Wi-Fi的功耗瓶頸,多年來,很多芯片公司前赴后繼,推出了很多低功耗Wi-Fi產品,但是因為各種各樣的原因,在市場速都不夠成功。近日,Dialog半導體公司宣布推出了顛覆性的低功耗芯片及模塊,為此,電子產品世界等媒體視
關鍵字:
BLE Wi-Fi
高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC供應商 Dialog半導體公司 近日宣布,推出DA16600模塊,將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進一步擴充Dialog IoT產品組合。DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計,包括智能
關鍵字:
半導體 SDK
王?瑩?(《電子產品世界》編輯) 摘?要:2020年4月,《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布,藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin,向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計能達到62億。其中,①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面,藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸技術之一。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡,由于來自于中國市場的需求的激增,使這個領域將會成為潛力大的領域。 關鍵詞:藍牙;LE Audio;
關鍵字:
202005 藍牙 LE Audio 尋向 位置服務 mesh
不久前,《2020年藍牙市場最新資訊》發布,藍牙技術聯盟舉辦線上發布會,高級戰略規劃總監Chuck Sabin先生向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。藍牙技術聯盟高級戰略規劃總監Chuck Sabin據悉,2024年藍牙出貨量預計能達到62億。在四大類解決方案領域中的亮點:①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面,藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸的技術。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡,由于來自于中國市場的需求的激增,使這個領域將會成為潛力非常大的領
關鍵字:
咨詢 BLE
高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業IC供應商?Dialog半導體公司?今天宣布,推出DA14531 SmartBond TINY模塊,助力客戶開發下一代連接設備。SmartBond TINY模塊經過優化,顯著降低了為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設計和軟件有助于開發人員快速直觀地開發高性能的連接設備,目標針對下一代消費類電子、智慧醫療、智能家居和智能家電等應用。該模塊結合了兩個獨特的軟件特性,消除了傳統藍牙低功耗開發的復
關鍵字:
BLE IoT
AI的熱度似乎壓過了物聯網,但是兩者有著必然的聯系,那就是物聯網設備收集了大量數據,才為AI進行計算分析打下了基礎。根據IDC預測,到2020年全球會有超過500億的智能設備,超過2120億個傳感器。有研究機構預測,隨著物聯網的快速發展,到2020年每個互聯網用戶一天將產生大約1.5GB的數據,每個智能醫院每天將產生超過3TB的數據;每輛自動駕駛汽車每天將產生超過4TB的數據,一架聯網飛機每天將產生超過40TB的數據;一家智慧工廠,每臺設備上有很多個傳感器,時時刻刻都會產生數據,按照一千臺設備計算,那么整
關鍵字:
Openvino Movidius SDK AI
在汽車智能化程度越來越高的今天,汽車防盜系統也在不斷發生改變。就像車鑰匙,近幾年出現了很多不同于經典鑰匙的存在形式,支持手機實現鑰匙功能的車型也越來越多。本文將會帶你來展望未來車鑰匙及防盜系統的改變。
關鍵字:
BLE NFC UWB
新聞摘要·?網站為開發人員量身定制,提供軟件工程、概念驗證、開源集成、實驗性軟件以及史上首個免費VxWorks??real-RTOS SDK。·?Wind River Labs可用項目的特色亮點:適用于VxWorks和Wind River??Linux的ROS2、適用于VxWorks的OpenCV以及適用于Wind River Linux的TensorFlow。·?Wind River Labs擴展了風河公司軟件產品集的綜合性,支持從原型到設計、從開發到部
關鍵字:
RTOS SDK
智聯照明是物聯網(IoT)應用中增長最高的領域之一,包括住宅和工業照明。高能效、低功耗和安全性是進行智聯照明創新和實現節能最重要的因素。安森美半導體提供藍牙低功耗(BLE)、Zigbee Green Power、以太網供電(PoE)等多種低功耗聯接方案,滿足不同照明應用場景的聯接需求,其免電池方案省去布線或更換電池的麻煩,無需維護,為簡化和加快設計,安森美半導體不久將推出模塊化多聯接、多傳感器智聯照明平臺,供設計人員用作參考設計,以實現樓宇自動化的節能和創新。智聯照明市場趨勢和使能技術照明技術經過多年發展
關鍵字:
Iot BLE
?Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗藍牙(BLE)半導體知識產權(IP)產品,它可支持藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)最新的v5.2版規范。新推出的iEB110?IP產品是一個完整的BLE解決方案,其中包括射頻(RF)電路、控制器軟件和低功耗藍牙主協議棧。該款完整的解決方案采用了廣受歡迎的開源Zephyr和Cordio主協議棧以及豐富的配置文件,從而使希望在其芯片方案中集成BLE IP的開發商能夠從更便捷的集成和更低的開發成本中獲益,并加速
關鍵字:
BLE IEB
2019年剛過,我們Dialog半導體公司的一些技術專家分析并提出了他們對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域趨勢的預測。在這兩個領域中,過去幾年我們已經看到了諸多巨大的變化,而且正如我們的主題專家所說,這兩個領域尚有巨大的潛力待我們去發掘。我們將在“Dialog預測”系列中提出一些最重要的行業趨勢預測。在本文中,Dialog半導體公司的低功耗連接業務部產品營銷經理Adrie Van Meijeren分享了他對未來12個月中無線連接技術在物聯網應用中趨勢的看法。1. 智能標簽和物品追蹤將成為工業物
關鍵字:
IIoT BLE
Bernd?Hantsche?(儒卓力?嵌入式及無線產品?營銷總監) 摘?要:隨著業界實施工業4.0,除千兆線路外,無線技術將會越來越多地在工業領域中大展拳腳?,F在的問題不再是無線技術會否發展,而是將如何及何時發揮作用。本文探討了多種無線標準的特點?! £P鍵詞:工業4.0;無線;ZigBee 3.0;mesh;LoRa 測量和控制數據的無線傳輸標準已有長足發展,這甚至使近期評論家們重新思考其立論“我們的系統必須正常運行——無線技術不夠安全”。但是,究竟哪種標準最合適,還是要取決于具體應用。 1
關鍵字:
201912 工業4.0 無線 ZigBee 3.0 mesh LoRa
近日,Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先進多協議系統級芯片(SoC),這是其廣受歡迎且驗證通過的nRF52系列的第五個新成員。nRF52833是一款功耗超低的低功耗藍牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有無線連接解決方案,包含藍牙5.1測向功能的無線電,并且可以在-40至105°C溫度范圍內有效運作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 Arm? Cortex?-M4處理
關鍵字:
藍牙5.1 mesh
ble mesh sdk介紹
您好,目前還沒有人創建詞條ble mesh sdk!
歡迎您創建該詞條,闡述對ble mesh sdk的理解,并與今后在此搜索ble mesh sdk的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473