移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.與TriQuint Semiconductor, Inc.這兩家公司現已完成對等合并，并已組建射頻解決方案領域的全新領導者Qorvo™ 。目前，Qorvo已經開始在納斯達克全球精選市場(NASDAQ Global Stock Market)掛牌交易。
Qorvo總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth表示：“對我們的公司、員工、
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Qorvo RF
全球頂尖電子連接器企業 Molex 公司發布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點和模塊產品族，進一步拓展了現有的射頻/微波互連解決方案產品線。
Molex 產品經理 Darren Schauer 表示：“Molex 所開發的非磁性版本可為醫學成像市場提供支持。在醫療成像領域中，鐵質材料所制成的互連產品可以造成干擾問題，降低成像的質量。我們的非鐵材料版本價格合理、性能極高，可以大幅度提高圖像質量和顆粒度，提高掃描結果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
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Molex RF 核磁共振
超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統級芯片(System-on-Chip， SoC)現在符合完整的-40至 +85°C行業標準工業工作溫度范圍要求。
藍牙智能無線技術繼續獲得新的細分市場和應用的接受和引入，因此開發更寬的工作溫度范圍以作響應。Nordic Semico
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Nordic nRF51 RF
Analog Devices, Inc. ，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產品在內的完整RF和微波產品組合目前通過公司廣泛的分銷網絡銷售。
ADI的分銷網絡包括遍布全球的各種渠道合作伙伴，由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區的各類區域合作伙伴，以及產品目錄上的授權代理商組成。 在過去的幾個月里，這些合作伙伴經過全面的培訓，獲得了符合ADI的Hittite微波產品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
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ADI Hittite RF
Analog Devices, Inc. 最近宣布，將在MILCOM 2014軍用通信大會的670號展臺演示涵蓋直流到110 GHz整個RF頻譜的集成式解決方案;這次大會將于10月6日至8日在馬里蘭州巴爾的摩市的巴爾的摩會議中心舉辦。ADI將展示其獲獎的集成式RF收發器技術以及高性能元器件與模塊產品組合，均適合軍事和通信應用;這些產品來自最近收購的Hittite微波公司。(http://www.analog.com/zh/pr1008/hittite_news)
ADI公司將在670號展臺現場演
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ADI RF 通信
ST該器件主要應用在智能電網、建筑物自動化和控制、家庭自動化和控制、ZigBee Pro無線傳感器網絡、安全和監視系統、RF4CE產品和遙控設備。
收發器采用高效率的架構，其效率超過了IEEE802.15.4-2003標準動態范圍15dB.其集成的接收通道濾波可以與2.4GHz頻段的，其他通信標準通用，例如，IEEE 802.11和藍牙。其集成的穩壓器VCO,環路濾波器和功放降低了外部元件的數量。其可選的，高性能無線模式(增強模式)可通過軟件選擇，以提高動態范圍。
集成的32位ARM Co
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STM32 MCU RF
摘要：物聯網的愿景之一是能夠測量以前從未測量過的變量。無論應用是監視基礎設施老化 (例如橋梁、隧道或電力傳輸線的老化)，還是實時提供停車及交通信息，都需要無線傳感器網絡 (WSN) 提供與有線網絡類似的性能，而且適合實際部署。傳感器網絡要能夠擴展至包含大量無線節點，而且在很多情況下，需要跨越很長的距離。
促進無線傳感器網絡廣泛采用的關鍵因素
無線傳感器網絡要想得到廣泛采用，必須適合實際部署，并能夠可靠地運行很多年(通常超過10年)。為了實現這樣的目標，無線傳感器網絡必須滿足一些關鍵要求：
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凌力爾特 無線傳感器 傳感器網絡 物聯網 TSCH RF 201410
RF射頻器件對非射頻領域的工程師來說并沒有那么懸乎，說白了就是一種可發生高頻交流變化電磁波的器件，目前的應用非常廣，如智能手機、GPS、手持設備等等。
下面這篇文章肯定不會讓你失望，讓你更清楚的了解RF射頻器件的最大優勢和競爭力。為你帶來電子行業工程師標配的十款RF射頻器件。
NO.1：CC1201 火熱度：
由TI近期推出的一款全集成單芯片射頻收發器，設計用于在成本有效無線系統中實現極低功耗和低壓運行。所有濾波器都已集成，因此無需昂貴的外部 SAW 和 IF 濾波器。主要用于：無線
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RF 射頻器件 GPS
RF功率行業的領導者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級無線架構設備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應用)提供了全新級別的性能。
飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產品，包含了28V獨立和單級功率放大器。在充分利用并增強了第一代Airfast電路、模具、匹配網絡和封裝技術的基礎上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
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飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407
1. RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
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射頻 RF 隔離
專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網絡(WLAN)應用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產。 RFX241最新加入RFaxis瞄準快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網關(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎設施市場的純CMOS大功率CMOS PA產品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內的目前市場上
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RFaxis RF CMOS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發套件 (RFSDK)，可使小型基站開發人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內即實現首次調用或系統驗證，而此前所需的時間長達數周甚至數月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現諸如數字預失真 (DPD) 和波形因數抑制 (CFR) 等數字
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德州儀器 RF 基站
在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階服務器處理器以及
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RF 芯片
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎下，新的產品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關產品，設計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業。
美高森美一直活躍于MMIC產品的開發工作，同時使用成熟的
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美高森美 RF
Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過結合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。
Molex產品經理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現今較小的模塊時可能出現性能退化
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Molex RF VOP
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