- 在經過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現明顯下滑，賽迪顧問預計，2008年中國手機芯片市場規模將達到1100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數。未來幾年，手機芯片市場將很難再次出現爆發性增長，手機芯片領域已經由快速增長期進入平穩發展期。
終端產量增速下滑抑制芯片增長
手機產量是影響芯片市場發展最為重要的因素，2008年中國整機產量預計達到7.5億左右，增速下降至8.6%，其中行業較為關注的山寨手機產量為1.5億左右。2008年中國手機產量增速下降的原因有以下幾個方面
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手機 手機芯片 MTK Infineon ST NXP
- 數字視頻芯片世界領先廠商、規范的主要參與者意法半導體推出業內首款單片DisplayPort轉芯片，有助于推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的接口標準。
STDP3100可使帶有DisplayPort接口的臺式電腦、工作站和筆記本電腦連接到傳統的模擬VGA顯示器和投影機。設備廠商和終端用戶將因此得到更高的使用靈活性，有助于DisplayPort作為高性能數字顯示器接口的推廣應用。STDP3100在單一芯片內整合DisplayPort輸入端口、VGA輸出和支持功能，可替代現有的多片Dis
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ST DisplayPort VGA
- 中國，2009年1月8日——數字視頻芯片世界領先廠商、DisplayPort規范的主要參與者意法半導體（紐約證券交易所...
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ST DisplayPort VGA
- 中國，2008年12月17日 – 模擬和混合信號集成電路全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新看門狗定時器芯片STWD100。通過增加一個芯片使能輸入接口，STWD100可在系統編程或開機期間防止自動生成復位信號，為開發人員控制和管理應用提供了更高的靈活性。其它品牌的同級產品均沒有芯片使能功能。
作為加入意法半導體看門狗定時器系列產品的首款獨立器件，STWD100采用5引腳SC70-5封裝，占板面積為2.0 x 2.1mm，節省電路板空間。同時，通過提供一個
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ST STWD100 看門狗IC
- 1.對于目前LDO的市場，您的看法是？我們如何繼續擴大在LDO市場中的地位？1.雖然整個半導體市場增長減速，但是LD...
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LDO ST
- 2008年9月23日 ST太光發布公告表示擬定向增發，實現龍騰光電第5代TFT-LCD生產線的借殼上市。
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ST TFT-LCD
- 意法半導體日前推出全新衛星數字高清電視機頂盒'前端'芯片組，鞏固在DVB-S2衛星數字電視廣播解決方案市場的領先地位。新的硅調諧器STV6110A和單通道衛星電視解調器STV0903符合DVB-S2衛星電視廣播標準的所有要求。消費電子設備廠商目前正廣泛地 運用DVB-S2標準用于各種應用，包括收費電視機頂盒和免費收看電視機頂盒、數字電視一體機（iDTV）、電視卡和新出現的高清藍光（BD）設備。
全球衛星電視運營商多年來一直在使用衛星數字視頻廣播標準（DVB-S），現在的新標準DVB-S2把衛星通
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ST 意法半導體 數字電視 機頂盒 芯片組
- 意法半導體擴大32位STM32微控制器（MCU）支持的電機矢量控制函數庫，新增了支持單旁路無傳感器控制、內部永磁（IPM）電機控制和永磁同步（PMSM）電機弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機控制應用采用了意法半導體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。
新增的控制函數功能被補充到STM32電機控制函數庫2.0版內，在新一代電器、工業驅動器、電泵、加熱通風空調（HVAC）系統、自動售貨機、收款機和電動汽機車等應用領域，新算法將有助于加快產品上市時間，降低材料成本，優化電機選型，沖
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ST 意法半導體 微控制器 MCU MTPA
- 意法半導體推出AC開關柵驅動電路和監控器二合一芯片
意法半導體推出集成開關監控電路的固態AC開關驅動器。新產品有助于設計人員降低電路板空間和設計工作量，是使電網供電設備達到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標準的簡單易行的解決方案。據意法半導體估計，家電設備每年需要大約14億支AC開關，為符合國際產品合格標準，這些開關需要設計人員為其增加失效保護功能。
在電網供電的家電和電力控制設備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應的FMEA（失效模式影響分析）過程，因為產品本身的
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ST 意法半導體 驅動器 AC開關
- 還有比手機更為龐大的電子產品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導體更龐大的半導體應用領域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。
辭舊迎新，隨著有一家手機芯片巨頭的成立，手機芯片產業的重組不僅沒有結束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導體市場格局真正重組的開始……
辭舊——告別昔日巨人
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手機芯片 ST Philips NXP 愛立信 EMP
- 8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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ST 愛立信 整合 HSPA LTE 3G
- 2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
- 意法半導體（ST）日前發布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發送到硬盤驅動器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盤 接口
- 為全球無線通信產業提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經驗豐富的行業專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
- 合縱連橫，這是戰國時期秦統一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產業日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實現半導體事業的夢想。
2007年開始，全球半導體市場出現周期性增長放緩態勢，整個產業陷入相對低迷期，與大多數半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區總經理Bob Krysiak先生為記者
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半導體 ST 無線終端 龍芯
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