在北京第九屆科博會現場發現，長虹網絡數字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業在核心技術領域實現了一次全方位集中突破。 據了解，網絡數字音視頻處理SOC芯片是當前3C領域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數字（網絡）電視、數碼相機、數碼攝像機等多媒體產品音質話質的核心芯片，屬于世界首創。 與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發的數字視像智能會聚芯片、數字智能遙控芯片、數字高清圖像自動處理專用芯片。 長虹一內部人士還透露
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消費電子 音視頻 SoC ASIC 消費電子
無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發展的初期階段，預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前，多項技術和標準仍在爭奪主導地位，而這種分散狀態妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面，為了進入住宅應用，ZigBee協議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現對一切的控制，從家庭照明一直到工
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消費電子 SoC ASIC 消費電子
市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統組成一個完全的系統；嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
引 言 IPSe[1]作為一種實現VPN的安全協議體系，目前已在VPN設備中廣泛使用。但是，隨著千兆位高速網絡的技術發展，對VPN設備在時效性等方面提出了更高的要求。因此，必須從體系結構等方面，研究新的技術方法實現IPSec。在IPSec安全設備中，SoC技術將是一種較好的選擇。soC將系統的CPU、I/O接口、存儲器、算法、協議處理等模塊全部集成到單一半導體芯片上，實現IPSec協議的全部功能，成為構筑IPSec安全設備的核心部件，極大地提高了高速V。PN網
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單片機 工業控制 嵌入式系統 SoC ASIC 工業控制
Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時，我們經常談到“混合信號”。混合信號已經是單片集成電路（IC）上最普通的數字與模擬應用。簡而言之，混合信號通常是具有一定數字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點——它也可以是具有一定模擬特色的數字芯片。在某些情況下，兩種技術的確能相互配合達到提高系統性能的效果，但很少能達到最佳效果。然而，數字和模擬的結合為解決系統設計師所面臨的最大挑戰
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電源 SoC ASIC
近日，上海—富士通微電子（上海）有限公司宣布， Air Broadband Communications公司已選中富士通公司的系統芯片（SoC）用于其新無線IP交換路由實 施中，作為WiMAX 訪問控制路由（ACR）和基站。Air Broadband Communications為 Wi-Fi和WiMAX網絡提供無線網絡安全交換器和管理系統。 &n
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模擬技術 SoC ASIC
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統，對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統擴大了NVIDIA的生產測試能力，此外，這些系統能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
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工業控制 SoC ASIC 工業控制
--通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統，對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統擴大了NVIDIA的生產測試能力，此外，這些系統能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
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測試 SoC ASIC
2006年2月15日 海爾IC選用ARM Artisan®物理IP開發消費電子產品，全面的解決方案幫助中國工程師實現低功耗、高性能的IC設計。
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ARM IP
隨著數字集成電路（IC）的設計變得更加復雜，驗證其功能的工作也越來越復雜了。在能被設計的門電路數量和能在合理時間內被驗證的門電路數量之間一直存在差距，而這些年來，EDA 廠商們在縮小這種差距方面幾乎無所作為。 要 點 ●加快的速度是RTL仿真的10至 50倍。 ●新仿真方法的速度是RTL仿真的1000至5000倍。 ●FPGA原型的速度可以達到 RTL仿真的10,000倍。 ●EDA廠商目前提供可簡化構建原型的分
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ASIC 構建 原型
QuickLogic公司近日宣布推出可嵌入QuickLogic 微瓦FPGA產品系列Eclipse II™的SDIO主控器IP核。為了進一步縮短客戶產品設計的時間，QuickLogic同時還提供基于Eclipse II QL8325和QL8150 的SDIO參考設計。 QuickLogic所
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IP QuickLogic SDIO 嵌入式 設計
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一套新型的 IP 質量管理單元系統—PIQUA，該產品將使服務供應商能夠在 VoIP、IP 視頻、IPTV 以及因特網音樂服務方面，為個人消費者與企業用戶提供高級服務質量。通過積極與 Motive 及 Viola Networks 的合作，融合了PIQUA 的TI IP 通信技術產品，可提供重要技術信息來正確管理各種新興
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IP 德州儀器 質量管理單元系統
QuickLogic公司近日宣布推出可嵌入QuickLogic 微瓦FPGA產品系列Eclipse II™的SDIO主控器IP核。為了進一步縮短客戶產品設計的時間，QuickLogic同時還提供基于Eclipse II QL8325和QL8150 的SDIO參考設計。 Quick
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IP QuickLogic SDIO
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
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