市場研究公司Gartner半導體產品研究副總裁兼首席分析師BryanLewis周一表示，全球芯片產能過剩可能會導致市場對芯片產品的需求下降，投資印度半導體行業的投資者應該保持高度警惕。 他在印度半導體協會組織的一次研討會上發表講話時說：“由于產品庫存水平提高，2007年上半年芯片業的發展預計將要低于預期水平。”他還表示：“預計2008年，芯片業將會加速發展，2009年又將處于產能過剩的狀態。現在對該行業和印度來說，是否在印度興建一流芯片制造廠成了一件棘手
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賽普拉斯半導體公司宣布，遙控產品領域的領先制造商Horizon Hobby已選定賽普拉斯公司PSoC® （Programmable System-on-Chip™，可編程片上系統）混合信號陣列用于其廣受歡迎的新型E-flite™ Blade CX2無線電控制（RC）直升機。這種新型直升機還采用了賽普拉斯WirelessUSB™ LP射頻單芯片，使產品的抗干擾性能達到業內領先水平，保護其無線電控制信號不受其他2.4-GHz信號和其他飛機的干擾。
在Hor
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美國半導體工業協會5日公布的報告顯示，今年1月份全球半導體芯片銷售額為214.7億美元，比去年同期增長9.2%。 數據同時顯示，受季節性因素影響，1月份全球半導體芯片銷售額比去年12月份下降了1.2%。 報告指出，手機用半導體芯片銷售量高于此前的預計，這是1月份全球半導體芯片銷售額同比出現較大幅度增長的重要原因。此外，個人電腦、數碼相機和數字音樂播放器等產品銷售旺盛，也帶動了全球半導體芯片銷售額出現上升。 該協會的一名負責人表示，去年第四季度全球半導體芯
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本文簡要介紹了ZigBee技術，詳細的說明了針對使用PIC18系列單片機為控制器、CC2420為RF收發器的ZigBee節點的硬件組成，并從ZigBee通信協議及協議棧的構架等方面闡述了ZigBee無線通信網絡的實現。
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本文介紹了ADE7758電能計量芯片在非洲GPRS網絡電能表中的應用，重點闡述了視在電能計量及其校準方法，ADE7758數字軟校表流程及其算法，以及ADE7758的相位校準算法。
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MIPS科技宣布，Kawasaki Microelectronics（K-micro）已采用 MIPS-Based™ Topaz 先進 SoC 計算子系統，進軍快速增長的無源光網絡（PON）市場。采用 MIPS32®24Kc™ 和 24Kf™ 處理器的 Topaz 有助于 PON 設計師更快更有效地推出高性能設備。K-m
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根據近日信產部公布的信息產業“十一五”規劃，信息產業“十一五”期間的12項重點產項目確定，包括4個電信及互聯網產業、4個電子信息產業領域以及其它一些領域。其中，芯片、軟件、3G列前三名。 12大重點項目確定 《信息產業“十一五”規劃》確定，在“十一五”期間，將著力組織實施好集成電路、軟件、新一代移動通信、下一代互聯網、數字視聽、寬帶通信、先進計算、新型元器件、電信普遍服務、網絡與信息安全、郵政服務設施和無線電監測等十二項重大工程。 信產部副部長婁勤儉同時指出，“十一五”期間信息產業的發展思
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根據近日信產部公布的信息產業“十一五”規劃，信息產業“十一五”期間的12項重點產項目確定，包括4個電信及互聯網產業、4個電子信息產業領域以及其它一些領域。其中，芯片、軟件、3G列前三名。
12大重點項目確定
《信息產業“十一五”規劃》確定，在“十一五”期間，將著力組織實施好集成電路、軟件、新一代移動通信、下一代互聯網、數字視聽、寬帶通信、先進計算、新型元器件、電信普遍服務、網絡與信息安全、郵政服務設施和無線電監測等十二項重大工程。
信產部副部長婁勤儉同時指出，“十一五”期間信息產業的
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摘要： 網絡攝像機是傳統攝像機與網絡視頻技術相結合的新一代產品，除了具備一般傳統攝像機所有的圖像捕捉功能外，機內還內置了數字化壓縮控制器和基于WEB的操作系統，使得視頻數據經壓縮加密后，通過網絡送至終端用戶。本文除了闡述了網絡攝像機的工作原理以外，還簡單介紹了目前主流的核心解決方案。關鍵詞： 網絡監控；圖像壓縮編碼；DSP；ASIC
網絡攝像機是傳統攝像機與網絡視頻技術相結合的新一代產品，除了具備一般傳統攝像機所有的圖像捕捉功能外，機內還內置了數字化壓縮控制器和基于WEB的操作系統，
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芯慧同用發布新款高性能視頻處理器，支持低功耗QVGA接口設備
VSP100擁有低功耗、實時特性，基于高性能多核ViViD構架以及可編程平臺 2007年3月5日，在數字媒體處理器領域處于領先地位的芯慧同用微電子技術公司（VIVACE,下稱芯慧同用）將擴展其產品系列，發布VSP100產品。此產品是一低功耗、低成本處理器，可為擁有小顯示屏（小于2.5”）的移動播放器（如手機、MP3視頻播放器（MP4））提供高質量視頻，這大大滿足了產品開發商的需求。VSP100支持實時解碼和多種視頻格式的按比例縮小，并為系統
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1 前言隨著半導體科技的進步，我們已經可以把越來越多的電路設計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內存（Embedded memory）、數字信號處理器（DSP）、數字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數字轉換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統單芯片）技術。目前，很多具有中央處理器功能的消費性電子產品，如視頻轉換器（Set-top box）、移動電話（mo
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現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統）設計，但也面臨著一個日益困擾他們的問題：如何在設計前期，在硅片拿到手以前評估和優化軟件的性能。為解決這個問題，程序員們轉向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對目標硬件的架構和功能建模。當設計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務時，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關嵌入軟件功能好壞及其與現有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預測 CPU 效率、數據傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點，以及其它性能的
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日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求，全面支持采用模塊化 C
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